持续张应力大鼠骨髓基质干细胞骨向分化影响的基因芯片分析
本文选题:基因芯片 + 骨髓基质干细胞 ; 参考:《医用生物力学》2014年01期
【摘要】:目的通过基因芯片技术研究持续张应力作用下大鼠骨髓基质干细胞(bone marrow stromal cells,BMSCs)成骨分化中基因表达差异。方法体外分离及培养大鼠BMSCs,使用Flexercell应力加载系统进行频率1 Hz、幅度10%持续张应力加载6 h。检测持续张应力下大鼠BMSCs差异表达基因谱,并通过qRT-PCR对部分芯片结果进行验证。结果加力组与对照组相比差异表达基因共有1 244条,其中上调基因793条,下调基因451条。基因本体论(gene ontology,GO)分类发现差异表达基因主要涉及多器官发育、细胞分化、细胞趋化、黏附等功能。Notch、Wnt、FGF及IGF 4条通路可能参与力学诱导下BMSCs成骨分化过程。差异表达基因的PCR验证结果与芯片结果保持一致。结论张应力可诱导BMSCs骨向分化,而基因芯片筛选出的差异表达基因可能是力学刺激诱导骨向分化的作用靶点。
[Abstract]:Objective to study the gene chip technology for rat bone marrow stromal stem cells under the action of tensile stress (bone marrow stromal cells, BMSCs) difference of gene expression in the differentiation. Isolation and culture of rat BMSCs in vitro, using the Flexercell stress loading system frequency 1 Hz, gene expression profile in rat BMSCs amplitude lasts 10% Zhang stress loading 6 h. detected under tensile stress, and the qRT-PCR on the part of the chip results are verified. The experimental group compared with the control group, a total of 1244 differentially expressed genes, including 793 up-regulated genes and 451 down regulated genes. The gene ontology (gene ontology GO) found that the classification of differentially expressed genes were mainly involved in multiple organ development, cell differentiation, cell chemotaxis, adhesion and other functions of.Notch, Wnt, FGF and IGF 4 pathways may be involved in mechanical BMSCs osteogenic differentiation induced by differential expression. PCR gene and verification results The results of the microarray were consistent. Conclusion tensile stress can induce the differentiation of BMSCs bone, while the differentially expressed genes screened by GeneChip may be the target of mechanical stimulation to induce bone differentiation.
【作者单位】: 上海交通大学医学院附属第九人民医院口腔颅颌面科;上海市口腔医学重点实验室;上海交通大学医学院附属第九人民医院口腔外科;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(81371121,11342005,30901698,10972142) 上海市自然科学基金项目(13ZR1423700) 上海交通大学“医工交叉基金”(YG2012MS40) 上海市科委基础研究重点项目(12JC1405700) 上海交通大学SMC-晨星青年学者奖励计划优秀青年教师(B类计划) 上海市教委创新团队
【分类号】:R318
【参考文献】
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【共引文献】
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【二级参考文献】
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,本文编号:1760838
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