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不同厚度及材料对嵌体抗折裂强度的影响及三维有限元分析

发布时间:2020-07-09 17:42
【摘要】:临床上牙体缺损的修复方法一般分为两种,一种是直接修复,即利用树脂,玻璃离子等材料对窝洞进行直接充填,这也是目前最为常用的修复方法;另一种是间接修复,即利用嵌体进行间接修复。尽管直接充填较为快捷经济,但在缺损面积较大等一些情况下,直接充填治疗无法完全恢复缺损牙齿的牙合面形态,邻面容易出现悬突,会产生食物嵌塞,易导致牙周问题。相比起传统的直接充填治疗,嵌体修复不仅解决了上述问题,而且美观性更好,边缘密合度更好,全瓷嵌体的力学性能也远胜于直接充填材料。并且随着椅旁CAD/CAM技术的发展,嵌体能够做到一次性就诊,节约了医生以及患者的时间,因此全瓷嵌体现已成为越来越多的口腔医生及患者的选择。而在嵌体修复中,牙体的预备以及嵌体材料的选择决定了嵌体的使用寿命和剩余牙体硬组织的健康,是口腔医生最为关注的方面。目的:本实验从体外实验和计算机辅助三维有限元分析两个角度,选取了富有代表性的两种嵌体材料,Vita enamic瓷块和IPS e.max瓷块,来研究其不同牙合面厚度及材质对嵌体抗折裂强度以及对嵌体、剩余牙体硬组织应力分布的影响,为临床利用嵌体进行间接修复提供实验基础及临床指导。方法:实验制备30个标准右下第一磨牙近中牙合面嵌体的代型,调节嵌体牙合面厚度分别为1.5mm,2.0mm,2.5mm,每种厚度10个,随机分为2组,利用椅旁CAD/CAM全瓷材料Vita enamic瓷块和IPS e.max瓷块制作嵌体,用3M Rely X Unicem树脂粘结剂套装粘固。粘结后生理盐水中37℃水浴24小时,使用万能测力机测试其最大抗折裂强度。选取一个成年人的健康无龋损、咬合关系正常的右下第一磨牙,通过CBCT扫描技术获得数字化模型,再利用计算机逆向工程技术以及与有限元方法相结合,完成近中邻牙合面嵌体模型模拟,静态模拟轴向加载,选择正常咬合接触的八个加载点,分别为近远中颊尖及远中尖的颊面牙合1/3,近远中颊尖及远中尖的舌面牙合1/3,近远中舌尖颊面牙合1/3,共施加280N的载荷?观察分析不同牙合面厚度及材料的嵌体以及剩余牙体硬组织的应力分布。结果:结果显示IPS e.max中不同厚度组间有统计学差异,2.0mm时抗折裂强度最大,Vita enamic中不同厚度组间有统计学差异,在2.5mm时抗折裂强度最大。相同厚度情况下,在2.0mm厚度时,IPS e.max比Vita enamic抗折裂强度更高,1.5mm和2.5mm时无统计学差异。三维有限元分析结果显示,在完整的正常牙齿中整体等效应力的峰值分布在牙颈部以及加力点,中心区的应力值较大,越往四周,应力值越小。在IPS e.max组中,嵌体的等效应力的峰值随着厚度增加而增加;Vita enamic组中,等效应力的峰值在2.0mm时最大;在相同厚度的情况下,IPS e.max的等效应力均大于Vita enamic。IPS e.max组中,剩余牙釉质的等效应力与完整牙齿的牙釉质的等效应力相比有所降低,分别为1.06%,0.16%,0.48%;Vita enamic组中,当厚度为1.5mm时,剩余牙釉质的等效应力与完整牙釉质相比降低了0.86%,在2.0mm时,增加了0.29%,在2.5mm时,剩余牙釉质所受的应力峰值增加了16.3%。相同厚度情况下,IPS e.max的剩余牙釉质的等效应力峰值均小于Vita enamic。两种材料修复下的牙本质的等效应力峰值均大于完整牙齿的牙本质,IPS e.max中分别增加了15.37%,15.04%,7.42%,Vita enamic中分别增加了15.23%,14.79%,7.46%,但随着厚度的增加,剩余牙本质的等效应力峰值在减小。结论:IPS e.max组中厚度为2.0mm时的抗折裂强度最大,Vita enamic组中抗折裂强度随着厚度增加而增加。嵌体厚度均为2.0mm时,IPS e.max组的抗折裂强度更大。相同厚度情况下,IPS e.max比Vita enamic的嵌体承担了更多的应力,减少了剩余牙体组织所受的应力,并且,IPS e.max组中嵌体厚度越大,牙体组织所受应力也越小,有利于剩余牙体组织的保存。
【学位授予单位】:南京医科大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2019
【分类号】:R783.1
【图文】:

钴铬合金,打印技术,代型,嵌体


图 1:3D 打印技术制作不同洞深的钴铬合金代型2.3 嵌体制备利用重建的数字化模型,选取 IPS e.max 和 VCAD/CAM 系统研磨仪进行切割,IPS e.max 组放入起始温度为 403℃,预干燥 6min,然后每分钟升温10s,后每分钟升高 30℃,到达 840℃后,停留 7 嵌体,分组如下:IPS e.max 1.5mm,2.0mm,2.5m每组 5 个;Vita enamic 1.5mm,2.0mm,2.5mm 为组 5 个。

嵌体,不同厚度,打印技术,钴铬合金


图 1:3D 打印技术制作不同洞深的钴铬合金代型2.3 嵌体制备利用重建的数字化模型,选取 IPS e.max 和 CAD/CAM 系统研磨仪进行切割,IPS e.max 组放起始温度为 403℃,预干燥 6min,然后每分钟升10s,后每分钟升高 30℃,到达 840℃后,停留 7嵌体,分组如下:IPS e.max 1.5mm,2.0mm,2.5m每组 5 个;Vita enamic 1.5mm,2.0mm,2.5mm 为组 5 个。

嵌体,代型,涂布


2.4 粘结使用 9.5%氢氟酸酸蚀嵌体的粘接面 90s,清水涂布 singlebond20s,椅位三用枪轻吹 5s,代型使用布 singlebond20s,轻吹 5s,光固化灯光照 10s,涂布粘结剂,将相应嵌体置于于标准代型,加压至就位化 20s。置于口腔手术显微镜下放大 16 倍观察边缘即为边缘密合,静置 30min 后置于生理盐水中 37℃

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本文编号:2747782

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