基于拓展TOPSIS的风险型产品服务系统设计方案选择方法
【图文】:
A30.01320.12830.90671A40.03870.07730.66642根据以上计算结果,各方案最优排序为A3>A4>A1>A2,得到方案A3为最优产品服务系统。为了将本文方法与传统TOPSIS方案选择方法进行对比。这里采用欧氏距离和专家默认市场前景为S1来处理数据,最后对方案进行排序。采用欧氏距离的传统TOPSIS方法计算出方案相对贴进度为C*1=0.4436,C*2=0.0476,C*3=0.6115,C*4=0.4599,排序结果为A3>A4>A1>A2,得出方案A3为最优产品服务系统。由图1可知,和所提拓展TOPSIS方法相比,传统TOPSIS方法各方案相对贴进度C*i之间的差异并不明显,不能作为A1为最优方案的有力证明。▲图1所提拓展TOPSIS与传统TOPSIS结果对比在默认市场前景为S1的情况下,得出各方案相对贴进度为C*1=0.7175,C*2=0.2313,C*3=0.7580,C*4=0.4650,最终排序结果为A3>A1>A4>A2。方案A4相对于A1噪音小,功率低同时支持旧机回收,更符合可持续发展的社会趋势,因此方案A4比方案A1更具有优势。所以单一考虑一种市场前景容易对方案排序结果造成误差。本文用相对熵作为距离测度方法,提出基于累积前景理论的拓展TOPSIS方法,有效地解决了上述问题。4结论本文针对风险型PSS设计方案评价,提出了一种考虑市场风险因素以及决策者的风险态度的方案评价方法,所提方案评价方法包括两个部分:(1)将区间直觉模糊相对熵作为距离的度量,基于累积前景理论将决策矩阵转化为相对于参考方案的决策损益矩阵,计算每个方案的指标综合前景值;(2)采用相对熵计算候选方案与正前景解和负前景解的距离,对TOPSIS方法进行拓展,进?
▲图7PCB印制板温度分布▲图8设备外部热流场分布表8设备外壳表面温度仿真计算结果环境温度/(℃)设备输出功率/WA点温度/(℃)B点温度/(℃)C点温度/(℃)D点温度/(℃)E点温度/(℃)F点温度/(℃)G点温度/(℃)H点温度/(℃)558480.3982.9685.8984.4577.5378.0278.3878.273.2实验验证使用高低温箱,首先对该机载电子设备进行预热,加热至55℃后保温2h;然后对该设备通电启动,保温2h,其间进行性能测试和记录,考核设备是否能一直正常工作。整个实验过程中,,设备放置在高低温箱内,该设备结构密封且必须通电工作,只能通过给设备表贴热电偶的方法来测量设备表面的温度,最终实验测量结果如表9所示。表8高温仿真计算结果与表9实验测量值的误差,如表10所示。表9设备外壳表面温度实验测量结果环境温度/(℃)设备输出功率/WA点温度/(℃)B点温度/(℃)C点温度/(℃)D点温度/(℃)E点温度/(℃)F点温度/(℃)G点温度/(℃)H点温度/(℃)558482.284.589.488.279.379.179.779.7表10高温散热仿真结果与实验测量值的误差环境温度/(℃)设备输出功率/WA点温度/(℃)B点温度/(℃)C点温度/(℃)D点温度/(℃)E点温度/(℃)F点温度/(℃)G点温度/(℃)H点温度/(℃)5584-1.81-1.54-3.51-3.75-1.77-1.08-1.32-1.43由表10可知,仿真计算结果与实验测量值相比,整体偏低,经分析其主要原因是,高温条件下,DC/DC电源模块内部芯片转换效率进一步降低,内阻增大,电源模块实际发热量比理论分析值偏大,因此,实验测量值高于仿真计算结果。仿真结果与试验测量值的最?
【作者单位】: 上海理工大学管理学院;
【基金】:国家自然科学基金资助项目(71301104、51475290) 高等学校博士学科点专项科研基金资助课题(20133120120002,20120073110096) 上海市教育委员会科研创新项目(14YZ088) 上海市一流学科项目资助(S1201YLXK) 沪江基金资助项目(A14006)
【分类号】:TB47
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本文编号:2524797
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