超声波特性参数对Wafer清洗效果的影响机理及实验研究

发布时间：2019-10-24 07:36

【摘要】：超声波清洗方式超过一般的常规清洗方法，特别是工件的表面比较复杂像一些表面凹凸不平、有盲孔的机械零部件，一些特别小而对清洁度有较高要求的产品如：半导体产品、wafer晶圆、钟表和精密机械的零件、电子元器件、电路板组件等，使用超声波清洗都能达到很理想的效果。 本文介绍了超声波特性参数对wafer清洗效果的影响机理，，从超声波设备原理、频率、影响超声波清洗因素等方面进行详细讲述和实验优化，最终找到合适的清洗工艺参数，解决了wafer清洗异常问题，同时满足客户对洁净度要求，使得wafer产品得以量产。 在实际生产过程中出现的清洗缺陷如铬膜白斑、细点、白雾、清洗划痕、胶点等对wafer的质量影响较大，甚至导致整批产品报废。本课题通过以下3个方面来达到正确、合理选择超声波参数目的： 1、系统阐述超声波设备的构成、工作原理 2、超声波频率的选择，详细阐述超声波和兆声波工作方式和原理 3、总结影响wafer超声波清洗的因素及超声波无损伤清洗方法
【图文】：

图 1-2C：DLP Pico 便携投影仪：DLP Pico 投影技术是一种尖端的成像创新技术。投影仪的用途提升到一个全新的水平。DLP Pico 投影仪的用途无穷无尽。在的后座板上观看电影。在天花板上玩视频游戏。在派对上与您的朋友共享视片。DLP Pico 手持投影仪可轻易放入口袋。如果您想共享图片和视频、观看

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【学位授予单位】：天津大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：TB490;TB559

【参考文献】

相关期刊论文 前6条

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本文编号：2552449