Cpk公差分析在新产品中数字化设计场景及应用

发布时间：2021-01-26 10:44

　　大数据时代,数字化深刻影响着我们的学习、生活和工作,数字化设计也逐步在日常工作中形成规范、对产品快速化设计和创新设计有着潜移默化的影响。本文通过剖析几种以数据为主线,应用Cpk公差分析的产品设计场景,整理出分析产品设计中缺陷控制、制程控制,以及模块优选等方法,促进新产品设计中如何将Cpk公差分析工具更好地与新产品设计相结合,更好地指导我们在新产品开发过程中设计优化、制程控制以及品质检验等,从而提高产品数字化设计效率。 

【文章来源】：家电科技. 2020,(S1)

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

导风板装配示意图

导风板上部变形量用δup表示，下部变形量用δdown表示，定义上部变形量和下部变形量，采用两端变形量的均值与中间变形量的差值来衡量导风板整体变形量的大小，即：2.1.3 数据分析

首先要从需求分析入手，进行尺寸链分析、GAP求解及公差修正设计，并确认公差分量贡献比，最后再进行新品试模公差验证，从而判定设计能否满足装配、精品品质、制程的要求，具体流程如图5所示。图4 上部变形量Cpk分析

【参考文献】：
期刊论文
[1]6σ技术分析在除湿机水满保护的可靠性设计与应用[J]. 刘发申.  家电科技. 2019(03)



本文编号：3000971