基于深腐蚀技术的纳米银压力烧结接头微观组织研究（英文）

发布时间：2021-04-02 07:04

　　采用纳米银薄膜作为研究对象,在250℃下施加5¹0 MPa的烧结压力,获得低孔隙率（1.2%¹.4%）的高质量烧结接头。随着烧结压力由5 MPa增大至10 MPa,接头抗剪切强度显著提升。借助深腐蚀技术对烧结接头及块体银的微观组织结构进行对比分析。结果表明,烧结接头的深腐蚀形貌与块体银存在明显差异。烧结接头在深腐蚀条件下呈现大量微米尺度的多边形银晶粒,当烧结压力由5 MPa增大至10 MPa时,多边形晶粒的尺寸与晶粒间的连接面积发生明显变化。这一现象是影响纳米银压力烧结连接接头性能的主控因素。 

【文章来源】：稀有金属材料与工程. 2020,49(01)北大核心EISCICSCD

【文章页数】：6 页

【文章目录】：
1 Experiment
2 Results and Discussion
3 Conclusions



本文编号：3114825