铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

发布时间：2021-08-06 07:40

　　采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜,并在不同温度（100³00℃）下对其进行退火处理,研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明:随着铜层厚度增加,复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓,方块电阻逐渐下降;当铜层厚度为16nm时,复合薄膜的最高透光率最大为87%,方块电阻为62.5Ω;随着退火温度升高,复合薄膜中ZnS层结晶性增强,表面出现颗粒团簇;在100℃退火后,铜层厚度为16nm的复合薄膜的最高透光率为89%,方块电阻为46.3Ω。 

【文章来源】：机械工程材料. 2016,40(01)北大核心CSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0 引言
1 试样制备与试验方法
2试验结果与讨论
    2.1 铜层厚度对表面粗糙度的影响
    2.2 铜层厚度对透光率和表面电阻的影响
    2.3 退火温度对物相的影响
    2.4 退火温度对透光率和表面电阻的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
[1]铜纳米线透明导电膜的制备与性能[J]. 杨光,周伟斌,王强.  机械工程材料. 2012(12)
[2]射频磁控溅射法制备MoS2/SiC双层薄膜[J]. 王晓静,邵红红,王季.  机械工程材料. 2012(02)
[3]集成电路Cu金属化中的扩散阻挡层[J]. 李幼真,周继承,陈海波.  材料导报. 2007(05)



本文编号：3325369