温度对振动特性的影响分析及试验研究

发布时间：2021-11-17 18:08

　　从温度对振动模态频率和温度对振动响应两方面分析温度对振动特性的影响,在此基础上针对典型电路板组件研究制定振动响应特性试验方案,利用激光测振系统开展不同温度下的模态频率和振动响应测试。试验结果表明,电路板组件的固有频率、加速度响应和位移响应均随着温度的升高而降低,且温度越高,振动响应的降幅越大。因此,在对产品进行振动分析时应充分考虑温度的影响,尤其是在温度较高时不应忽略温度对振动响应特性的影响,否则会造成较大的偏差。 

【文章来源】：环境技术. 2020,38(04)

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

振动图谱

振动测试点设置

环境条件包括温度条件和振动条件两部分。温度条件分别设置22 ℃、50 ℃、70 ℃、100 ℃、130 ℃、150 ℃等6个温度台阶,每个温度台阶保持时间为15 min,试验中电路板组件不通电,温度条件设置如图4所示。振动条件为宽带随机振动,振动频率范围为20～2 000 Hz,加速度功率谱密度为0.002 02 g2/Hz,加速度均方根值为2.0 g,振动图谱如图5所示。2)测试点设置

【参考文献】：
期刊论文
[1]高温环境激光测振实验研究[J]. 徐佳,张炳毅.  计测技术. 2015(03)
[2]激光测振方法在振动试验中的应用[J]. 郑光亮,陈怀海,贺旭东.  振动.测试与诊断. 2013(S1)



本文编号：3501421