微乳液滴模板法构筑聚酰亚胺多孔复合薄膜及其性能研究

发布时间：2022-01-25 02:17

　　随着电子科技的发展,迫切的需要低介电常数材料来解决因器件尺寸减小、导线密度增加而产生的能耗和功率损耗增加等一系列问题。在聚酰亚胺基体中引入孔洞结构能够有效降低其介电常数。然而,截止到目前,引入孔洞的方法往往涉及复杂的合成和去除模板步骤,孔洞大小、分布以及有序性难以控制,介电常数降低的同时吸水率升高以及机械性能降低等问题,这就限制了其在更宽广领域中的应用,因此,亟需发展一种制备低介电聚酰亚胺多孔薄膜的简便方法。本文研究工作为低介电常数聚酰亚胺多孔膜的制备提供了简便廉价的方法,在提高薄膜介电性能的同时优化了其抗水和力学等性能,实现了聚酰亚胺薄膜综合性能的提升。本文首先以含氟聚酰亚胺（FPI）为聚合物,水滴为模板,利用微乳液滴模板法在聚酰亚胺平膜上构筑有序多孔结构,进而制备具有单层孔洞结构的聚酰亚胺复合薄膜（S-PI）。通过控制FPI浓度、成膜的温度和湿度等因素实现了对多孔结构形貌的调节,进而实现对复合薄膜各项性能的调控。实验结果表明:孔洞结构的引入使PI薄膜介电常数降低至2.36-2.81,同时薄膜的介电损耗在某一频率内得到降低,PI薄膜的吸水率降低至0.72-0.95%,吸水率的降低主要... 

【文章来源】：哈尔滨理工大学黑龙江省

【文章页数】：59 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

PFCBBPPI合成路线示意图

-4-图 1-2 纳米多孔 PI 薄膜的制备机理示意图[28]g. 1-2 Schematic illustration of the preparation of a nanoporous PI film

图 1-3 GO/PI, OAPS-GO/PI 复合物的制备过程示意图[33]heme of the procedure for preparation of GO/PI, OAPS-GO/PI c可以通过二氧化碳发泡法引入多孔结构，但是此方工艺尚不成熟，很少有人研究[34,35]。综上所述，引

【参考文献】：
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硕士论文
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本文编号：3607721