CAE仿真软件在产品优化设计中的应用
发布时间:2023-12-02 16:48
光源类产品以其具有的方便更换,使用场景多等优点,目前在市场上得到广泛应用。本文以前期设计开发阶段为切入点,主要基于相关CAE仿真模拟软件,对所设计的小功率直筒泡进行开模前期阶段的风险规避。在产品开发设计过程中,通过3D建模,分别进行直筒泡热学仿真、力学仿真及模流分析三方面数据模拟分析,对产品进行整体优化,降低开发风险,减少后续开发成本,给出产品结构优化方案。
【文章页数】:6 页
【文章目录】:
引言
1)产品的寿命。
2)材料力学。
3)模具。
1 CAE仿真简介
2 CAE仿真软件在光源产品设计过程中的应用
2.1直筒泡热学仿真分析
2.1.1仿真参数输入
2.1.2设计仿真方案
2.1.3仿真结果分析
2.1.4小结
1)降低光源板灯珠温度。
2)降低PCB板电子元器件温度。
2.2直筒泡力学仿真分析
2.2.1仿真参数输入
2.2.2设计仿真方案
2.2.3仿真结果分析
2.2.4小结
1)降低灯体开裂风险。
2)降低泡壳扭力不足风险。
3)泡壳压力过高风险。
2.3直筒泡灯体模流分析
2.3.1仿真参数输入
2.3.2设计仿真方案
2.3.3仿真结果分析
2.3.4小结
3总结
本文编号:3870072
【文章页数】:6 页
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引言
1)产品的寿命。
2)材料力学。
3)模具。
1 CAE仿真简介
2 CAE仿真软件在光源产品设计过程中的应用
2.1直筒泡热学仿真分析
2.1.1仿真参数输入
2.1.2设计仿真方案
2.1.3仿真结果分析
2.1.4小结
1)降低光源板灯珠温度。
2)降低PCB板电子元器件温度。
2.2直筒泡力学仿真分析
2.2.1仿真参数输入
2.2.2设计仿真方案
2.2.3仿真结果分析
2.2.4小结
1)降低灯体开裂风险。
2)降低泡壳扭力不足风险。
3)泡壳压力过高风险。
2.3直筒泡灯体模流分析
2.3.1仿真参数输入
2.3.2设计仿真方案
2.3.3仿真结果分析
2.3.4小结
3总结
本文编号:3870072
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