一次还原温区温度设定对钼粉质量的影响

发布时间：2024-06-14 21:54

　　本文对钼酸铵的第一阶段还原(一次还原)的温度参数设定进行了优化研究。在工艺研究过程中,通过改变低温还原炉各温区温度设定,实现对第一阶段还原反应温度的有效控制,缓解MoO₂板结现象;改善钼粉的颗粒形态、粒度分布、团聚程度等,提高钼粉在后续的烧结、压力加工的性能,为制备组织较好的靶材及钼丝产品提供了有利条件。在改善钼粉质量的同时,提高了钼粉的筛分率,降低了钼粉的生产成本。

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【部分图文】：

图1原料二钼酸铵的电镜照片

采用成都某公司生产的二钼酸铵作为原料进行实验。原料二钼酸铵的电镜照片见图1。1.2实验设备

图2二氧化钼的电镜照片

一次还原制备的二氧化钼的电镜照片见图2。由图2可见,实验1由于反应温度过高,得到的MoO2板结严重;实验2得到的MoO2形态较好,颗粒大小均匀,没有明显的板结现象存在。

图3钼粉的电镜照片

将前面得到的两种MoO2用同样的工艺条件还原成Mo粉。二次还原制备的钼粉的电镜照片见图3。由图3可见,实验1最终得到的钼粉,形态比较复杂,颗粒团聚严重,甚至形成了明显的烧结颈;而实验2最终得到的钼粉,形态近似球形,团聚程度较轻,原始颗粒轮廓清晰。

图4实验1钼粉粒度分布

实验1钼粉、实验2钼粉的粒度分布见图4、图5。由图4、图5可见:实验1钼粉粒度分布范围较宽,>10μm的钼粉所占比例较大;而实验2钼粉粒度分布范围较窄,>10μm的钼粉所占比例明显小于实验1钼粉,粒度分布范围明显较窄。

本文编号：3994473