溅射功率对直流磁控溅射微机电制造用Zr 51 Al 11 Ni 4 Cu 34 非晶合金薄膜特性的影响

发布时间：2025-03-15 07:05

　　 本文以Zr₅₁Al₁₁Ni₄Cu₃₄合金试片为单一靶材,采用直流磁控溅射法在玻璃基板上制备非晶合金薄膜,并通过XRD、SEM、纳米压痕仪及四点探针测试仪等手段,分析溅射功率对其微观结构、机械特性与电学性能的影响。结果表面:薄膜皆为非晶结构,且100 W时非晶化程度最高;薄膜皆呈柱状形貌,200 W时仍存在明显裂缝;薄膜的硬度及弹性模量随溅射功率增大而无明显变化,硬度为459～510HV,弹性模量为90～94GPa;薄膜的电阻率随溅射功率增大由7.05×10^-3Ω·cm降至1.09×10^-3Ω·cm。

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【文章目录】：
1 实验
    1.1 薄膜制备
    1.2 特性测试
2 结果与讨论
    2.1 微结构分析
    2.2 机械性质分析
    2.3 电学特性分析
3 结论



本文编号：4035356