自动包装机热封温度自适应控制系统设计

发布时间：2017-08-14 15:07

  本文关键词：自动包装机热封温度自适应控制系统设计

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【摘要】：目的提高包装机械热封机构的温度控制精度,以保证包装效率和产品质量。方法针对包装塑料薄膜热封的温度控制,基于单神经元自适应PID控制算法设计一种自动包装机热封温度控制系统。介绍自动包装机热封的基本原理,阐述单神经元自适应PID控制算法的基本原理,并设计一种温度控制器。基于模糊集理论,实现控制器比例、积分和微分系数学习速率的在线调整。基于ARM Cortex-M3和PIC单片机搭建自动包装机热封温度控制系统。结果将该热封温度控制系统应用于自动包装机中,可以将热封温度误差控制在合理的范围内。结论通过仿真验证了文中所述自动包装机热封温度控制系统稳定性较好,具有一定的抗干扰、自适应、自调整能力。
【作者单位】： 包头职业技术学院;
【关键词】： 自动包装机 温度控制 单神经元自适应PID 模糊集理论
【分类号】：TB486.3
【正文快照】： 包装机械是一种可以完成成形、充填、封合等包装工序的工业设备,自动包装机能够自主且有序地完成上述包装过程[1—2]。塑料薄膜的热封合作为一个关键技术在很大程度上决定了包装效率和产品质量[3]。塑料薄膜热封是指通过加热将边角封口处的塑料薄膜变成粘流状态,此时借助外界

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本文编号：673271