低介电常数聚酰亚胺薄膜的研究进展

发布时间：2017-08-16 02:14

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【摘要】：低介电常数的聚酰亚胺薄膜在解决超大规模集成电路所引起的RC延迟、串扰、能耗、噪声等问题中有着关键性的作用。文章综述了近几年来国内外低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备方法,详细介绍了引入纳米多孔结构、改变聚酰亚胺本体结构以及填充低介电材料这三种研究方法,并对各种方法的优缺点做了简要评价。
【作者单位】： 榆林学院化学与化学工程学院;榆神煤炭公司银河煤业;
【关键词】： 聚酰亚胺 低介电常数 复合材料
【分类号】：TQ323.7
【正文快照】： 在集成电路中,有着极好热稳定性以及抗湿性的二氧化硅(Si O2)一直是金属互联线路使用的主要绝缘材料。但是随着信息产业的高速发展,超大规模集成电路高度集成,导致器件特征尺寸越来越小。当集成电路的特征尺寸减小至180 nm或更小时,产生了由电容引起的RC延迟、串扰、能耗等一

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本文编号：680971