银离子包覆电气石复合粉体的抗菌性能及机理研究

发布时间：2017-09-03 20:03

  本文关键词：银离子包覆电气石复合粉体的抗菌性能及机理研究

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【摘要】：以电气石为载体,通过真空表面浸渍制备银包覆电气石抗菌粉体,同时采用振荡烧瓶试验测试了抗菌粉体对大肠杆菌的抗菌性能,并利用X射线衍射、扫描电子显微镜、能谱仪等测试研究电气石表面银离子的赋存状态。结果表明:通过真空表面浸渍可将银包覆在电气石颗粒表面形成银包覆电气石复合粉体;银包覆量为0.4%时,该粉体大肠杆菌抑菌率可达99.99%以上。由于电气石具有自发极化性能,可将银离子固定在电气石颗粒表面从而达到缓释的作用,通过溶出的银离子与细菌作用达到抗菌目的。
【作者单位】： 绵阳师范学院化学与化学工程学院;绵阳师范学院无机材料制备与合成重点实验室;西南科技大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 银 电气石 抗菌粉体
【基金】：四川教育厅科研项目(13ZB0118) 绵阳师范学院科研项目(QD2013A02) 四川省大学生创新创业训练计划(201410639015)
【分类号】：TB383.3
【正文快照】： 随着环保意识的提高,抗菌材料愈发受到重视。目前国内外普遍通过将具有抗菌性能的抗菌剂或者抗菌组分加入到纤维、塑料、涂料、陶瓷等各种产品中制备各种抗菌性能制品[1],其中无机抗菌剂是较为常见的一种[2]。无机抗菌剂主要采用银、铜、锌等金属离子作为抗菌组分,然后选择稳

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本文编号：787032