半导体晶片切割胶带的结构改进专利技术综述

发布时间：2022-02-08 18:46

　　半导体晶片切割胶带为半导体晶片切割工艺中使用的关键辅助材料,通过对涉及半导体晶片切割胶带结构改进的全球专利申请数据进行梳理、分析,得出半导体晶片切割胶带结构改进的技术发展状况以及当前的研发热点,以期为研发人员对半导体晶片切割胶带的结构改进提供参考。 

【文章来源】：科学技术创新. 2020,(22)

【文章页数】：2 页

【文章目录】：
1 基础结构改进
    1.1 切割片结构改进
    1.2 接合膜结构改进
    1.3 切割片、接合膜之间的中间层
2 增设功能层赋予额外功能性
3 总结和展望



本文编号：3615564