广东省LED封装产业专利信息分析

发布时间：2017-09-30 09:11

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【摘要】：从封装工艺与结构的角度分析全球、中国、广东省及其重点企业LED封装产业专利现状,归纳广东省LED封装产业的研究热点及重点技术,提出关于广东省LED产业封装领域专利发展的几点建议。
【作者单位】： 华南师范大学光电子材料与技术研究所;
【关键词】： LED 封装 专利信息 专利分析
【基金】：广东省战略性新兴产业项目“LED产业专利信息资源开发工程”(011-IP-06)成果之一
【分类号】：TN312.8;G306
【正文快照】： LED因其节能减排的卓越性质,收到世界各国的极大重视。中国和广东省都将其列入战略新兴产业给予大力支持。广东是全球最大的LED生产基地,LED封装产量约占世界50%【1-2】,其特点是LED封装企业比较集中,并各具特色。封装工艺与结构分类如图1.1所示:LED封装工艺包括环氧树脂封装

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本文编号：947325