BH公司遭中国电信质量投诉的管理问题诊断
发布时间:2017-09-24 02:45
本文关键词:BH公司遭中国电信质量投诉的管理问题诊断
【摘要】:BH集成电路设计有限责任公司是一家国有的集成电路设计和销售企业,主要从事集成电路产品的设计、生产和销售。BH公司成立以来除承接国家的大型科研项目外还在国内一些智能卡的专用芯片市场上取得了很多成就。但是在企业的发展过程中,企业的内部管理不断的暴露出各种各样的问题,这些管理问题直接导致企业决策的失误和企业发展中不断遇到各种挫折。 论文以BH公司遭中国电信产品质量投诉事件为线索,通过深入分析BH公司经营管理过程中存在的问题及其成因,提出了改进BH公司管理的措施建议。论文使用了文献法、现场调研法、系统分析法和专家咨询与经验借鉴法等研究方法,发现了BH公司在投诉背后的很多深层次的问题,比如在公司的组织架构上存在着缺少权力监管和公司运营管理功能缺失等问题;在公司的发展战略管理上存在着公司的战略目标不明确等问题;在人力资源的管理上存在着由于激励机制的缺失造成人才引进难、留住人才更难的问题;在公司的研究与发展问题上,存在着研发工作持续性不好,研发方向受公司限制等问题。对于这些问题,究其成因,主要是公司领导层的思想和观念落后、组织结构不合理等原因造成的。 论文在对BH公司存在的问题进行分析探究的基础上,就造成问题的原因提出了相应的改革措施建议,主要有四点建议:一是改革BH公司的管理体制,使之明晰产权并实现分权制衡,二是完善BH公司的组织结构,使之适应市场经济发展,三是调整产品结构,改变经营观念,四是改革和完善BH公司的人力资源管理制度。论文共分为五个部分:第一部分为绪论,主要阐述论文研究的背景、目的和意义,以及研究内容和技术路线等。第二部分为中国电信投诉BH公司事件描述,论文在该部分详实描述了中国电信对BH公司的产品质量投诉事件的全过程,以及此过程中发生的各省级分公司对BH公司几次关键投诉事件的处理情况。第三部分为BH存在的问题分析诊断,论文从BH公司组织架构、发展战略、人力资源管理、产品研发等四个方面着手,对BH公司目前存在的问题进行深入分析。第四部分为BH公司改进经营管理工作的措施建议,包括改革管理体制和组织结构、重新调整产品结构、加强人力资源管理、重视产品质量和客户关系管理等。第五部分为结论与展望。
【关键词】:BH公司 投诉 产品质量 管理问题 诊断
【学位授予单位】:中国地质大学(北京)
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2013
【分类号】:F272;F626
【目录】:
- 摘要5-6
- Abstract6-10
- 第1章 绪论10-18
- 1.1 研究背景和意义10-12
- 1.1.1 研究背景10-12
- 1.1.2 研究目的12
- 1.1.3 研究意义12
- 1.2 国内外研究现状12-15
- 1.2.1 国外研究现状12-14
- 1.2.2 国内研究现状14-15
- 1.3 研究内容和技术路线15-18
- 1.3.1 研究内容15-16
- 1.3.2 技术路线与研究方法16-18
- 第2章 中国电信投诉BH公司案件描述18-41
- 2.1 BH公司概况18-26
- 2.1.1 BH公司主营业务概况18-23
- 2.1.2 BH公司组织架构23-24
- 2.1.3 BH公司的战略及运营状况24-26
- 2.2 中国电信对BH公司的投诉风波26-38
- 2.2.1 投诉事件的经过26-34
- 2.2.2 产品存在的问题34
- 2.2.3 公司对投诉表现出的态度34
- 2.2.4 投诉处理情况及投诉产生的影响34-38
- 2.3 本章小结38-41
- 第3章 BH公司存在的问题分析诊断41-54
- 3.1 BH公司存在的问题分析41-50
- 3.1.1 问题分析的理论基础41-44
- 3.1.2 公司组织架构分析44-47
- 3.1.3 公司发展战略分析47-48
- 3.1.4 公司人力资源管理分析48-49
- 3.1.5 公司研发分析49-50
- 3.2 BH公司存在问题的成因分析50-53
- 3.2.1 思想和观念落后51
- 3.2.2 组织结构不合理51-52
- 3.2.3 忽视了人力资源开发52-53
- 3.3 本章小结53-54
- 第4章 BH公司改进经营管理工作的措施建议54-65
- 4.1 改革BH公司的管理体制54-55
- 4.2 改革组织机构使之适应市场经济发展55-57
- 4.3 调整产品结构、改变经营观念57-60
- 4.4 改善和加强公司人力资源管理的措施建议60-61
- 4.5 其他改革措施61-64
- 4.6 本章小结64-65
- 第5章 结论及展望65-69
- 5.1 结论65-68
- 5.2 展望68-69
- 致谢69-70
- 参考文献70-72
- 附录72
【参考文献】
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,本文编号:908936
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