基于系统工程的复杂电子装备集成工艺管理研究

发布时间：2020-11-02 03:38

　　 本文对复杂电子装备集成工艺管理进行了研究,分析了复杂电子装备的工艺性特点,提出了基于系统工程的复杂电子装备现代工艺管理思路。基于实践经验,讨论了复杂电子装备的一般工艺流程。从工艺顶层策划、工艺性审查、设计与工艺协同攻关、关重件控制等方面论述了复杂电子装备的现代工艺管理技术,阐述了复杂电子装备精细化工艺管理基本要点。可作为复杂电子装备集成工艺和同类产品工艺工作的参考。
【部分图文】：

随着技术发展，新一代复杂电子装备的研发制造必须面临着越来越深刻的模式变革。在产品及工艺设计、生产线设计过程中，企业流程正在发生深刻变化，研发设计过程中需求分析、顶层设计、详细设计、试验、制造、装配都可以在虚拟空间中仿真，并实现迭代、优化和改进，从而缩短产品设计到生产转化的时间，并提高产品的可靠性与成功率。因此，复杂电子装备的研发模式也面临了由基于文档的“小V”向基于模型的“大V”的转变，如图1[5]。如图1所示，在复杂电子装备研制过程中，会涉及到多个专业，多个层次的系统、分系统以及零、部件的研制。其中，电讯设计体现的是产品的功能性能，结构设计体现的是产品的形态，工艺设计是产品的实现过程，是装备产品质量保证的基础。

电子装备的一般工艺流程

如图3所示，以特种机顶罩集成装配工艺为例，该集成装配是任务系统集成装配制造的关键和难点。需要将天线阵1、天线阵2进行集成，并直接与中心体结构件端框进行安装，结构协调关系十分复杂，制造难度大。因此，为了实现天线阵1、天线阵2与中心体结构件端框对接要求的准确协调，以保证与多个研制单位对制造部件协调安装关系，需与结构、分系统、载机协调制造标准工装，合理确定定位基准、容差分配(安装平面度、外形尺寸精度、接口安装孔位精度)、统一制造、装配路线。同时，采用数字化方式制造并使用了标准工装，保证各研制方相应装配工装，满足天线阵1、天线阵2与中心体结构件端框的安装协调要求。3.1.4 强化工艺规程对产品特殊要求的贯彻落实
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