跨组织无形资产共享与价值创造

发布时间：2021-08-30 02:31

　　社会经济环境的变迁改变着企业传统的经营理念和价值创造方式,企业为了更好地适应日益激烈的现代市场竞争环境和产业调整的需要,必须转变传统的无形资产管理理念,不再单纯依靠企业自身的无形资产创造其核心竞争力,还应通过在组织间共享无形资产来创造更多的价值。目前国内学者关于无形资产共享的研究多集中于企业内部,跨组织的无形资产共享研究比较多局限于理论层面,而将理论分析与案例分析相结合进行研究的文献相对较少,也很少有企业将无形资产的共享与价值创造相结合,考虑从哪些无形资产出发进行共享。因此,本文以跨组织无形资产共享为切入点,通过分析现有相关理论的局限性,探索信息、技术革新和管理制度这三大类无形资产的跨组织共享,结合案例企业跨组织无形资产共享情况,展现这三类创造价值的魅力,针对案例企业共享上存在的问题提出相关的建议。本文的主要贡献在于:第一,对跨组织无形资产共享理论研究进行梳理,指出可以通过组织间共享无形资产创造价值。第二,通过分析跨组织无形资产共享的几个理论问题,强调跨组织无形资产共享主要集中在信息、技术革新和管理制度三大类来创造价值,并结合案例企业的实际情况探讨其创造价值能力。最后,本文对案例企业信... 

【文章来源】：厦门大学福建省 211工程院校 985工程院校 教育部直属院校

【文章页数】：76 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

图３－５：协同管控机制的五要素结构??资料来源：傅元略，跨企业协同治理研宄［Ｊ］．财务研究，２０１７（０５）?：３－１２．??

一块芯片的诞生大致会经历设计、晶圆制造、封装、测试这几个环节。Ａ公??司主要负责集成电路的设计、封装、测试和销售，不包括芯片的制造，在集成电??路产业价值链中所处位置如下图（图４－１）。因而对于Ａ企业而言，供应链上游??主要是各类的原料供应商和晶圆的代工厂，下游主要是经销商、供应商和电子终??端客户。??１?ｆ?硅晶圆?＾?ｆ?制造设备＾?ｆ化学姑引线框＾?（??拉晶片?封装设备?气体树脂??用户＊求?Ｗ片?测试分析设备?金诚丝?应用市场??拟料供应商?设备供应商?似料供应商??Ｖ?Ｊ?Ｖ??Ｊ?Ｖ?Ｊ?Ｖ?Ｊ?Ｖ?）??「．－产丄，ｒ?＼?．．．?．ｉ?ｎ?１?１—??ｊ?１Ｃ设计?芯片制造?芯片封装?［＝＞?成品测试?！??ｉ???ｊ???ｉ???！??ｉ?（?＾?ｉ?ａ、光翠、护膜￣￣＾?ｉ?（?＾?ｃ?＾??ｉ?ｊ?５、长晶画?丨??ｉ?ｊ?６、切片?ｉ?１６、划片??Ｉ?ｊ?７、研磨?Ｉ?１７、装片?１??ｉ?１、逻辑设计?ｉ?８、氧化?ｊ?１８、缝合?ｍ?！??２、

每个项目组组建后，均会由项目经理负责整个项目设计流程的沟通与协调，??并且整个项目组都会接受过程管理人员对研发计划中的各个时间节点进行督促??并核查相应的产出文件。公司设计开发的具体程序如下（图４－２）：??３６??

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3371879