基于精益生产的生产过程效率提升方法研究

发布时间：2023-05-11 04:06

　　在近几十年的发展中,半导体行业被称为制造行业的技术最前沿,其显著特点为资金密集、投资回收期较长。根据目前的市场分析发现,半导体供需已经日渐饱和。企业想要在如此竞争激烈的行业中生存下去,产能提升、成本降低成为半导体制造公司的主要研究方向。本人就职的N公司是一家半导体芯片封装制造工厂。本文以芯片封装生产线作为研究对象,运用精益生产的方法提升生产过程效率。首先介绍公司背景,阐述了推行精益的目的和意义;随后介绍了精益生产的起源和发展趋势、国内外研究动态。通过运用价值流图分析法对半导体芯片生产全过程展开分析,识别瓶颈工序,提出了生产过程中生产线不平衡、瓶颈工序Wire Bond和Mold产能低下、信息流传递流程冗余等问题。综合运用精益改善工具对生产全过程进行优化,提高生产效率。将价值流图分析、快速换模、“ECRS”和“5W1H”等精益工具应用于半导体芯片制造生产过程效率的提升,拓宽了精益管理的应用和实施范围,为半导体制造业应用精益方法提升生产效率提供了借鉴经验。最后,对改善后的生产效率进行效果评价,总结改善经验、分享实施过程中遇到的各种问题以及解决方案,提出未来生产过程效率提升的改善方向,为持续...

【文章页数】：63 页

【学位级别】：硕士

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摘要
abstract
第1章 绪论
    1.1 研究背景
    1.2 国内外研究动态
    1.3 研究的目的
    1.4 研究内容及方法
第2章 精益生产相关理论基础与综述
    2.1 精益生产理论
        2.1.1 精益生产理论的起源
        2.1.2 精益生产的核心思想
    2.2 精益生产在生产效率提升中的应用方法
        2.2.1 价值流图分析法
        2.2.2 生产线平衡分析法
        2.2.3 快速换模法
第3章 现状分析与改善流程设计
    3.1 公司简介
    3.2 生产过程及产品简介
    3.3 现状分析
    3.4 改善流程设计
第4章 基于价值流图分析的精益生产过程效率提升
    4.1 现状价值流图分析
        4.1.1 绘制现状价值流图
        4.1.2 基于现状价值流图的生产过程问题分析
    4.2 基于价值流图分析的生产线平衡率改善
        4.2.1 Wire Bond设备利用率提升
        4.2.2 Mold工序快速换模的应用研究
        4.2.3 产能提升的实施
    4.3 基于价值流图分析的信息流优化
    4.4 改善后新价值流图及总结
第5章 总结与展望
    5.1 研究结论
    5.2 对未来的展望
参考文献
致谢



本文编号：3814123