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成渝经济区产业集聚与技术创新研究

发布时间:2017-09-04 09:19

  本文关键词:成渝经济区产业集聚与技术创新研究


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【摘要】:产业集聚是国家经济发展的重要产业组织形式,技术创新则是促进产业集聚升级发展的主要实现方式,产业集聚的升级发展又进一步提升技术创新,产业集聚与技术创新之间的良性互动是持续促进区域乃至整个国家经济增长的重要动力。因此本文以成渝经济区为研究背景,重点研究成渝经济区工业产业集聚、技术创新以及两者之间的关系,并就实证结果进行路径探索来达到提升成渝经济区产业集聚水平以及技术创新能力的目的。本文主要分为八个章节。第一章包括研究背景、意义,研究对象的界定,研究内容、方法以及创新点;第二章主要综述了国内外在该领域的研究动态;第三章主要梳理了产业集聚理论、技术创新理论以及产业集聚与技术创新两者之间的作用机制,为后文进行产业集聚与技术创新关系研究作一个理论铺垫;第四章主要进行成渝经济区产业集聚水平的测度与分析;第五章主要进行成渝经济区技术创新能力的测度与分析;第六章进行成渝经济区产业集聚与技术创新的关系研究;第七章是结合实证结果对提升成渝经济区产业集聚水平与技术创新能力进行的路径探索;第八章主要是本文的研究结论以及展望。通过分析产业集聚理论与技术创新理论发现,产业集聚与技术创新两者呈正相关关系,但只有集聚水平较高时,对技术创新的促进作用才明显。通过分析成渝经济区产业集聚水平与技术创新能力得出:一是产业集聚方面。成渝经济区依托天然的区位优势已拥有大量的优势产业;且形成了不同程度的产业集聚,产业集聚多形成在重庆市、成都及其周边地区。从2000-2013年变化趋势来看,成渝经济区产业集聚水平逐年递增。二是技术创新方面。在2013年,成渝经济区创新投入、产出占比较大的区域是重庆市、成都市、绵阳市以及德阳市。从2000-2013年变化趋势来看,成渝经济区技术创新能力逐年递增。三是产业集聚与技术创新关系方面。成渝经济区产业集聚是技术创新的格兰杰原因,且为正向作用;但技术创新不是产业集聚的格兰杰原因。说明目前成渝经济区产业集聚水平不高,对技术创新作用不明显。最后,为提升成渝经济区产业集聚水平与技术创新能力进行路径探索。
【关键词】:成渝经济区 产业集聚 技术创新
【学位授予单位】:重庆工商大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:F127
【目录】:
  • 摘要5-7
  • ABSTRACT7-9
  • 第1章 绪论9-13
  • 1.1 研究背景9-10
  • 1.2 研究意义10
  • 1.3 研究对象界定10-11
  • 1.4 本文研究思路和研究方法11-12
  • 1.5 本文创新点12
  • 1.6 技术路径12-13
  • 第2章 研究综述13-19
  • 2.1 产业集聚影响技术创新综述13-16
  • 2.2 技术创新影响产业集聚综述16-17
  • 2.3 实证方法概述17-18
  • 2.4 研究评述18-19
  • 第3章 产业集聚与技术创新理论分析19-26
  • 3.1 产业集聚理论分析19-20
  • 3.2 技术创新理论分析20-21
  • 3.3 产业集聚影响技术创新理论分析21-24
  • 3.4 技术创新影响产业集聚理论分析24
  • 3.5 本章小结24-26
  • 第4章 成渝经济区产业集聚水平测度与分析26-37
  • 4.1 成渝经济区产业现状26-28
  • 4.2 成渝经济区产业集聚水平测度28-35
  • 4.3 本章小结35-37
  • 第5章 成渝经济区技术创新测度与分析37-44
  • 5.1 成渝经济区技术创新现状37-38
  • 5.2 成渝经济区技术创新测度38-43
  • 5.3 本章小结43-44
  • 第6章 成渝经济区产业集聚与技术创新关系研究44-49
  • 6.1 相关性分析44
  • 6.2 平稳性检验44-45
  • 6.3 协整检验45-46
  • 6.4 回归分析46-47
  • 6.5 格兰杰因果检验47-48
  • 6.6 本章小结48-49
  • 第7章 路径探索49-53
  • 7.1 产业集聚方面49-50
  • 7.2 技术创新方面50-53
  • 第8章 结论与展望53-56
  • 8.1 结论53-54
  • 8.2 展望54-56
  • 参考文献56-59
  • 附录59-66
  • 致谢66

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 殷醒民;论上海技术创新中的产业集聚性[J];复旦学报(社会科学版);2004年04期

中国硕士学位论文全文数据库 前2条

1 郑澜;陕西高技术产业集聚与技术创新能力关系研究[D];西安工业大学;2012年

2 曹文;我国高技术产业集聚水平与技术创新能力的实证研究[D];武汉科技大学;2008年



本文编号:790628

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