LED芯片分拣机高速运动部件设计与实现

发布时间：2020-04-13 03:47

【摘要】： 随着LED应用领域的不断扩大以及人们对色彩显示要求的不断提高,LED芯片分类分拣已经成为LED制造工艺中不可缺少的环节,对芯片分拣机的需求也变得越来越大。但由于芯片分拣机的某些关键技术难以突破,从而严重制约了我国LED产业的发展。基于此,本文研究分析了LED芯片分拣机的主要运动部件的一些关键技术,并提出了解决方案,主要内容如下: 通过对比国内外分拣机设计方案的优劣并结合设计原则,提出了本分拣机的总体方案,并分析了主要模块的功能需求。结合直线运动平台的传统设计方法,分析了分拣机中直线平台的关键技术需求,提出了一种采用导轨侧压块的灵活的导轨精度修调方法,并通过有限元静力学分析比较得到基于传统导轨安装座的优化改进安装座结构。根据芯片顶出机构的设计方案,分析其实际需求,采用正弦加速度规律的凸轮轮廓设计原则,使用解析法并结合实际完成了顶针机构凸轮的设计,最后采用ADMAS刚体动力学分析验证了凸轮设计合理性。研究了顶针帽外部微气路的实现方法,还提出采用一种微调平台实现顶针机构位置的多向高精度灵活调整方案。通过分析摆臂机构的动作要求,提出采用外接高精编码器构成全闭环的控制策略以实现摆臂的高精度运动。并基于等强度梁理论和有限元拓扑优化方法完成了摆臂的轻质高强度结构设计,最后对摆臂机构进行了模态分析,验证了结构是合理的。介绍了分拣机构件加工及装配中需注意的问题及要达到的要求,简单介绍了控制系统硬件构成、控制流程以及分拣机当前的运行和调试情况。
【图文】：

载膜,芯片

据 LED 种类的不同，区别也比较大。目前，主D 芯片为基础的分拣，这种分拣由于芯片尺寸小术相对复杂；另一种是对已经封装好的 LED 器、数字显示、点矩阵型和表面黏着型（SMD）， LED 较小，个体一般在 1mm 以上，由于芯片已际应用功能，因此对其分拣的效率要求较高，[33]。也正是由于封装好的 LED 颗粒相对较大，所很重要的场合，而且其分拣的目的更多是为了般要求不高，因此其设备相对简单，国内已经用于实际生产线，技术相对成熟。而针对 LED管芯尺寸非常小，不易对其进行操作；二是由操作极易造成损伤，但是由于直接接触芯片，要应用在重要场合的 LED，一般都会采用管芯对蓝光 LED 芯片，如图 1.1 所示。

芯片,中共,光电性能

华中科技大学硕士学位论文LED 研制和生产过程中需要检测 LED 的发光强度（Iv）、）、反向漏电流（Ir）等光电参数[35] [36]。故 LED 可按照这数（如光通量、色温等）进行测试分类，然后分拣。片进行光电性能检测之前需要检查芯片是否出现破损或现这些缺陷，就不用对其进行光电性能检测，直接将其ED 分拣机主要分拣对象是高亮度蓝光 LED 芯片（实体倍，，每片上的两个白点是芯片的两个电极）的分拣，因ED 芯片的性能参数，其他芯片分拣类似，只是个别参
【学位授予单位】：华中科技大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2009
【分类号】：TN312.8;TH237.5

【引证文献】