高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望

发布时间：2020-12-02 14:09

　　随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求;介绍了国内外相关产业的发展历史和现状;分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。 

【文章来源】：热加工工艺. 2020年20期 第6-9+14页 北大核心

【文章页数】：5 页

【部分图文】：

引线框架用铜合金带材一般生产流程

【参考文献】：
期刊论文
[1]大功率集成电路使用引线框架设计浅析[J]. 陈志祥.  中国集成电路. 2019(07)
[2]不同处理工艺对Cu-Ni-Co-Si合金组织与性能的影响[J]. 彭丽军,马吉苗,刘兴宇,刘峰,黄国杰,洪松柏,解浩峰,刘冬梅.  稀有金属材料与工程. 2019(06)
[3]高强高导铜合金的应用与制备方法[J]. 吴德振,杨为良,徐恒雷,周细应,朱玉坤.  热加工工艺. 2019(04)
[4]高强高导铜铬锆合金的市场现状分析[J]. 钟海燕,袁孚胜.  有色冶金设计与研究. 2019(01)
[5]高强高导铜合金的强化方法和研究热点[J]. 曹军,郑磊.  铸造技术. 2018(07)
[6]固溶时效温度和冷变形对低含量Cu-Ni-Si合金组织性能的影响[J]. 刘峰,马吉苗,廖骏骏,邵烨,郑芸,彭丽军.  稀有金属. 2018(04)
[7]形变时效对Cu-1.3Ni-0.3Si合金力学性能及导电率的影响[J]. 潘少彬,王智祥,叶艳君,廖跃辉,刘峰.  有色金属(冶炼部分). 2017(08)
[8]引线框架铜带性能与工艺分析[J]. 田军涛.  有色冶金设计与研究. 2016(06)
[9]引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究[J]. 刘峰,李正方,郑利明,陈雪科,宛家良,施岳祥,郑芸,汪东亚,彭丽军.  热加工工艺. 2016(22)
[10]Cu-Cr-Zr-Y合金动态再结晶及微观组织演化[J]. 柴哲,张毅,李瑞卿,许倩倩,田保红,刘勇,刘平.  功能材料. 2016(01)



本文编号：2895435