金锡共晶合金凝固及加工过程中的微结构演化

发布时间：2020-12-27 00:51

　　金锡合金具有优良的性能,在微电子器件封装领域有至关重要的作用。针对金锡合金共晶钎料在制备技术上的困难,已有研究通过工艺手段来改善加工性能,但对金锡合金微纳结构的研究未见报道。因此,探究退火和热轧制过程微观组织转变机制以及对材料加工性能的影响,对钎料研究领域具有重要意义。本文采用透射电子显微技术（HRTEM）,通过金锡合金铸态层片组织的显微组织研究,研究了微结构与晶体取向关系和生长过程中结构形貌的不稳定。通过对金锡共晶合金退火过程和热轧过程的微观组织演变和变形行为研究,研究了层片球化机制和热轧变形机制。研究了铸态层片组织的晶体学取向关系及层片结构形貌的演化,研究结果表明:层片组织中δ-AuSn和ζ’-Au₅Sn的两种晶体学取向关系:（20（?）0）_δ//（1（?）10）_ζ’,[0004]_δ//[30（?）0]_ζ’;（11（?）0）_δ//（1（?）10）_ζ’,[0004]_δ//[30（?）0]_ζ’

【文章来源】：云南大学云南省 211工程院校

【文章页数】：79 页

【学位级别】：硕士

【部分图文】：

金锡二元合金平衡相图

图1.2层状共晶组织生长前沿Fig.1.2Growthfrontoflamellareutecticstructure

过冷度随共生片层间距的变化曲线


本文编号：2940774