醇辅助还原法可控制备Cu@Ag核壳颗粒及其抗氧化性能

发布时间：2018-04-17 09:43

  本文选题：Cu@Ag + 核壳颗粒　； 参考：《复合材料学报》2017年06期

【摘要】：研究了一种Ag包裹量可控制备Cu@Ag核壳颗粒的方法,其中利用乙二醇(EG)作为还原剂,AgNO3作为Ag源。探讨了不同分散剂,明胶、十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)对Cu@Ag核壳颗粒形貌的影响,其中明胶作为分散剂时的包覆效果最佳。以明胶作为分散剂,当AgNO3浓度为0.93mol/L时,制得了包裹均匀的Cu@Ag核壳颗粒,其压实薄膜电阻仅为1.6Ω/sq,具有良好的导电性。通过表面Ag的包裹,Cu@Ag核壳颗粒在空气中放置4个月后,压实薄膜电阻为12.6Ω/sq,表现出持久的抗氧化性能。醇还原法可以实现在Cu颗粒表面快捷可控地制备Ag包裹层,包覆率高,且Cu@Ag复合颗粒抗氧化性能持久,适用于工业生产。
[Abstract]:A method for the preparation of Cu@Ag core-shell particles by controlling the amount of Ag encapsulation was studied, in which ethylene glycol (EGG) was used as the reductant of Agno _ 3 as Ag source.The effects of different dispersants, gelatin, cetyltrimethylammonium bromide (CTAB) and polyvinylpyrrolidone (PVP) on the morphology of Cu@Ag core-shell particles were investigated.When the concentration of AgNO3 was 0.93mol/L, the core-shell particles of Cu@Ag were prepared with gelatin as dispersant. The compaction resistance of the core-shell particles was only 1.6 惟 / sq.After being placed in air for 4 months, the resistance of the compacted film is 12.6 惟 / sq.The method of alcohol reduction can rapidly and controllably prepare Ag coating on Cu particles with high encapsulation rate, and the oxidation resistance of Cu@Ag composite particles is long, which is suitable for industrial production.
【作者单位】： 华东师范大学物理与材料科学学院纳光电集成与先进装备教育部工程研究中心;
【基金】：国家自然科学基金青年基金(11204082) 上海市自然基金(16ZR1410700) 上海市闵行区企校合作项目(2015MH218) 华东师范大学研究生科研创新实践项目(YJSKC2015-32)
【分类号】：TB331

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