基于PCB工艺的X波段嵌入式铁氧体微带环行器设计

发布时间：2024-05-18 16:01

　　提出了一种基于印制电路板(PCB)工艺的嵌入式微带环行器设计思路。以相应的结环行器设计理论为基础,通过电磁仿真软件进行仿真优化,设计了一种基于PCB工艺的嵌入式X波段双结微带环行器。对实验样机进行了测试,结果显示该微带环行器在8～12GHz范围内具有良好的环行性能:端口电压驻波比小于1.4,单结隔离度大于17 dB,单结传输损耗小于0.5 dB,双结传输损耗小于1.2 dB,双结隔离度大于28 dB,证明了该嵌入式微带环行器设计思路的可行性。在系统集成化水平越来越高的今天,该设计具有一定的应用潜力。

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

图2嵌入式微带环行器结构组成示意图

(1)11/1qqqq（）（）(2)同时，环行器相对工作带宽2δ与κ/有以下关系：2(3)对于低场器件在刚好饱和磁化状态下可认为≈1，因此在器件相对带宽2δ不变的情况下对P值选择应当修正为P/q，修正后P值约为0.69，从而得铁氧体材料饱和磁化强度约为2500G，本设计采用饱和磁....

图3嵌入式微带环行器仿真模型

旧杓撇捎檬嶙唇嵬夹谓峁梗?嶙唇岵捎媒?内引入阻抗的方式虽然相对复杂，但其结阻抗设计具有较大的灵活性，为减小器件的平面尺寸提供了更多可能；(2)铁氧体，根据器件带宽等技术指标要求选择相应材料类别和饱和磁化强度；(3)永磁体，选择表面场大小适合的钐钴磁体为铁氧体提供磁化外场；(4)不....

图4嵌入式双结微带环行器的(a

高原等：基于PCB工艺的X波段嵌入式铁氧体微带环行器设计·41·图4嵌入式双结微带环行器的(a)回波损耗及(b)隔离度仿真结果要充分考虑微带电路各个尺寸对公差的敏感程度以减少在加工装配过程中的容错性。仿真分析结果如图4所示，表明环行器的四个端口回波损耗均大于20dB，单结隔离度S....

本文编号：3977101