基于单层PCB工艺的基片集成镜像介质波导天线研究

发布时间：2024-05-29 01:58

　　现代无线系统逐步向低剖面、小型化以及集成化等方向发展,这就对应用于其中的传输线提出了新的要求。传统的传输线如矩形波导、同轴线以及介质波导等由于其三维结构,难以满足低剖面要求,而微带线、共面波导等平面传输线由于Q值较低,难以达到高效率。基片集成镜像介质波导(Substrate Integrated Image Guide,SIIG)是由镜像介质波导为原型演变而来的平面传输线,因此它能同时满足高Q值和低剖面的要求。作为一种开放结构的波导,它的波导波长相对较小,遇到不连续性时易于产生辐射,因此适合于作为天线馈线。目前SIIG面临的主要问题是其加工过程较为复杂,成本较高,难以进行大规模生产,而采用单层PCB工艺实现SIIG是这个问题的一个解决方案。本文的主要工作就是从SIIG的原理入手,对基于单层PCB工艺的SIIG的传输线及其馈电结构进行深入研究,并且进一步将这种结构应用于天线小型化的方向上。根据应用指标要求,实现具有不同性能的小型化天线。本文的主要内容分为传输线设计以及天线设计两部分。第一部分主要包括以下内容:首先,从理论出发分析了SIIG的结构以及其基本原理,进而提出了采用单层PCB工艺...

【文章页数】：80 页

【学位级别】：硕士

【文章目录】：
摘要
abstract
第一章 绪论
    1.1 研究工作的背景与意义
    1.2 国内外研究历史和现状
    1.3 本文的主要贡献与创新
    1.4 本论文的结构安排
第二章 基片集成镜像介质波导理论
    2.1 镜像介质波导
        2.1.1 镜像介质波导结构
        2.1.2 镜像介质波导分析
            2.1.2.1 镜像介质波导本征方程求解
            2.1.2.2 镜像介质波导截止条件
    2.2 基片集成镜像介质波导
        2.2.1 基片集成镜像介质波导结构
        2.2.2 基片集成镜像介质波导数值分析方法
        2.2.3 基片集成镜像介质波导主要参数
    2.3 基于单层PCB工艺的基片集成镜像介质波导
        2.3.1 基于单层PCB工艺的基片集成镜像介质波导结构特点
        2.3.2 基于单层PCB工艺的基片集成镜像介质波导改进方法
    2.4 基片集成镜像介质波导激励结构
        2.4.1 常见激励结构
        2.4.2 基于单层PCB工艺的探针馈电结构
    2.5 传输线设计及结果
    2.6 本章小结
第三章 基片集成镜像介质波导漏波天线
    3.1 漏波天线介绍
        3.1.1 漏波天线基本原理
        3.1.2 周期性漏波天线
        3.1.3 基片集成镜像介质波导漏波天线
    3.2 小型化高效率低副瓣垂直极化漏波天线
        3.2.1 指标要求
        3.2.2 阵列设计
        3.2.3 单元设计及特性参数提取
        3.2.4 阵列赋形
        3.2.5 仿真及测试
    3.3 小型化低副瓣水平极化漏波天线
        3.3.1 水平线极化单元
        3.3.2 指标要求
        3.3.3 低副瓣阵列设计
        3.3.4 仿真及测试
    3.4 本章小结
第四章 全文总结与展望
    4.1 研究内容总结
    4.2 未来工作展望
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的成果



本文编号：3983916