藕状多孔铜微通道热沉的散热性能优化研究

发布时间：2017-12-20 21:38

  本文关键词：藕状多孔铜微通道热沉的散热性能优化研究　出处：《制冷学报》2016年03期 　论文类型：期刊论文

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【摘要】：藕状多孔铜是一种具有长直圆孔的新型微通道结构,可用于对大功率电子器件进行散热。通过实验和Flow Simulation数值计算系统地研究了以水为工质,具有均匀微槽道结构的多孔铜热沉的散热性能。实验结果表明,该热沉具有很高的换热系数,在110 m L/s流量下,换热系数可达10.1 W/(cm~2·K)。模拟结果表明存在最佳的微槽道数和微槽道方向使得多孔铜热沉的散热性能最优。以水为工质时,最佳槽道数和微槽道方向分别为7~11和45°。随着微槽道宽度减小,热沉散热性能提高,对比了数值模拟结果与实验结果,并分析了其存在差异的原因。
【作者单位】： 清华大学材料学院先进成形制造教育部重点实验室;
【分类号】：TK124
【正文快照】： 随着计算机技术的发展,电子设备集成度不断提高,在性能提高的同时,其功率也随之增大,而同时冷却空间却不断减小。散热问题逐渐成为了阻碍电子器件进一步发展的因素之一[1]。传统的风冷由于其所需空间大,噪音大,散热能力较低等缺点[2],已不能满足大功率、高集成度芯片的散热需

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本文编号：1313521