航空发动机机匣焊接模拟与残余应力控制

发布时间：2020-02-02 16:30

【摘要】：利用有限元软件SYSWELD模拟航空发动机机匣部件的焊接过程和焊后局部热处理过程,研究焊后局部热处理对焊接残余应力的影响。结果表明:复合热源模型"双椭球热源+3D高斯体热源"模拟出的椭圆波扫描电子束焊的熔池形貌和试验结果十分吻合;椭圆波扫描电子束焊温度峰值为2543℃,超过材料熔点,热处理温度峰值为1200℃,达到材料相变点;焊后局部热处理过程可使机匣的残余应力显著降低。
【图文】：

程中的工艺参数见表１。逡逑１所示。逦表１电子束焊接及热处理工艺参数逡逑Ｔａｂ．ｌ邋Ｐｒｏｃｅｓｓ邋ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ邋ｏｆ邋ｅｌｅｃｔｒｏｎ邋ｂｅａｍ邋ｗｅｌｄｉｎｇ邋ａｎｄ逡逑支板头逦＿卜逦逦逦ｈｅａｔ邋ｔｒｅａｔｍｅｎｔ逦逦逡逑扃缝处＾？梅逦电流／ｍＡ电压／ｋＶ速度／（ｍｍ．ｓｉ频率／Ｈｚ波形逡逑＾７＾０逦１５０逦１５逦５０＾捕圆波逡逑ｃｑ逦热处理邋Ｉ邋３．０邋Ｉ邋１５０邋Ｉ邋５邋Ｉ邋－邋Ｉ邋－逡逑＾逦壚ｗ憸，

本文编号：2575743