提高温度变换器抗冲击能力的研究与应用

发布时间：2021-02-27 22:36

　　新型运载火箭对电子设备提出了更高抗冲击能力的要求。运用ANSYSWorkbench软件分析冲击试验中出现问题的温度变换器,知悉了印制电路板的形变分布,分析出产品存在的防冲击工艺措施不足、印制电路板厚度不够、元器件布局不合理等抗冲击的薄弱环节,并给出了解决措施。解决了温度变换器大冲击试验条件下抗力学性能差的问题,提升了产品的可靠性,保证了产品的质量,并将该技术应用于后续的型号中。 

【文章来源】：航天制造技术. 2020,(02)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

印制电路板组合件三维模型

因为所有失效元器件均出现在垂直印制电路板方向冲击以后，所以分析此方向的冲击应力，获得失效印制电路板组合件仿真形变分布图如图2所示。通过应力分析，可知温度变换器在冲击过程中，承受应力产生形变的位置量级及分布情况，与产品在试验过程中失效器件的位置完全吻合。

印制电路板边缘和壳体之间粘固效果如图4所示。印制电路板边缘和壳体之间粘固后冲击试验仿真应力图如图5所示。图2与图5对比可知：粘固前，印制电路板的最大形变量是4.8596e-5；粘固后，印制电路板的最大形变量是3.9384e-6，印制电路板形变量减小了一个量级。形变区间分布也发生了很大的变化，粘固后，最大的形变区间的形变量与粘固前相比，形变量显著变小。因此将印制电路板边缘和壳体粘固成为一体的方法对减小大冲击产生的应力有明显的作用。

【参考文献】：
期刊论文
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本文编号：3054900