基于Icepak的航天电子单机散热分析及结构优化

发布时间：2021-03-23 21:05

　　文章研究了一种典型航天电子单机产品散热方案的稳态热仿真,分析了机箱内部的传热类型,求解封闭机箱（无强迫风冷）结构达到热平衡时的温度场和流体（空气）场。给出机箱内部各发热电气元件的稳态工作温度,判定机箱的热性能能否满足电气元件的工作条件。并且从机箱结构的温度梯度云图上判断热量分布是否合理,从而为机箱机构设计提供优化建议。 

【文章来源】：科技创新与应用. 2020,(28)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

典型航天电子单机产品散热结构设计方案

式中：Φ为对流换热量，单位为W；α为对流换热系数，单位为W/（m2·℃）；A为换热面积，单位为m2；Δt为流体与固体的温差，单位为℃。图3 机箱内部元器件温度分布

机箱内部元器件温度分布

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于Icepak的火炮驱动器热分析[J]. 李忠,潘军,韩磊,张攀,占昌恒.  电子机械工程. 2019(04)
[2]基于Icepak的密闭机箱热设计研究[J]. 任恒,刘万钧,黄靖,洪大良.  电子科学技术. 2015(06)

硕士论文
[1]室内电子机箱热设计技术研究[D]. 包烨舒.浙江大学 2012



本文编号：3096427