高频耦合TIG焊在航天铝合金结构件中的应用研究
发布时间:2021-06-25 04:49
本文研究工作以航天科技集团公司重大工艺专项“高频TIG焊接技术在航天产品结构件中的应用研究”(项目号ZDGY2013-48,任务号GY-172)的成果为主要内容。针对长期以来航天高强铝合金熔焊焊接工艺存在的焊接接头综合性能较低的问题,综合焊接过程中的电信号参数、热输入、热循环以及焊后力学性能试验与金相组织分析,提出铝合金TIG焊接工艺的优化机理,确定相应的焊接工艺参数范围,从而促进该新工艺的实际工程应用和推广。本文所开展的工作,以2A14铝合金材料的产品为研究对象,研发了高频脉冲电流与TIG焊接主电流的耦合技术,优化了高频TIG装置参数及高频耦合参数,增强TIG焊熔池搅拌作用,细化晶粒,减少焊接气孔等缺陷,提高焊缝性能,满足航天型号产品的高可靠性要求。主要研究内容(1)高频电流与TIG焊电流耦合技术研究及系统集成,研究高频电流与TIG焊电流耦合技术及系统集成,实现三种能量波形的精量化控制,满足焊接工艺需求。(2)对耦合高频的TIG焊接工艺参数的优化研究。观测了不同TIG参数与高频参数耦合效果对焊缝中气孔及晶粒大小的影响,确定其中的相关性,从而制定合理工艺方法,提高焊接接头的综合性能。研...
【文章来源】:北京工业大学北京市 211工程院校
【文章页数】:101 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
某法兰打压开裂情况
1. 二级前箱前底加压至 0.55MPa 时,法兰焊缝有一处漏水,漏水处产生一条 20mm 裂纹2. 一级后箱前底 气密试验在 0.33MPa 保压后检查法兰焊缝有一处漏气图 1-1 所示为某法兰打压开裂情况,图 1-2 所示为打压开裂处打压前后 X 光透视检查底片对照,从图 1-2 可以看出,打压前该处无焊接缺陷,但局部颜色较黑,存在组织不均匀和密集型气孔;打压后开裂。图 1-1 某法兰打压开裂情况Fig.1-1 Compression cracking of flange打压开裂处靠近法兰一侧的熔合线上
图 1-3 某法兰环缝漏气处Fig.1-3 Flange annular leakage position图 1-4 某法兰环缝试验前该处无缺陷Fig.1-4 No defect before the ring seam test的报废产品进行取样分析,问题部位的 TIG 焊接均匀以及密集的微小气孔,大小约为 0.05μm液压强度试验合格的焊缝发生气密试验泄漏。采其中白点为 0.05μm-0.1μm 的微小气孔。
本文编号:3248527
【文章来源】:北京工业大学北京市 211工程院校
【文章页数】:101 页
【学位级别】:硕士
【部分图文】:
某法兰打压开裂情况
1. 二级前箱前底加压至 0.55MPa 时,法兰焊缝有一处漏水,漏水处产生一条 20mm 裂纹2. 一级后箱前底 气密试验在 0.33MPa 保压后检查法兰焊缝有一处漏气图 1-1 所示为某法兰打压开裂情况,图 1-2 所示为打压开裂处打压前后 X 光透视检查底片对照,从图 1-2 可以看出,打压前该处无焊接缺陷,但局部颜色较黑,存在组织不均匀和密集型气孔;打压后开裂。图 1-1 某法兰打压开裂情况Fig.1-1 Compression cracking of flange打压开裂处靠近法兰一侧的熔合线上
图 1-3 某法兰环缝漏气处Fig.1-3 Flange annular leakage position图 1-4 某法兰环缝试验前该处无缺陷Fig.1-4 No defect before the ring seam test的报废产品进行取样分析,问题部位的 TIG 焊接均匀以及密集的微小气孔,大小约为 0.05μm液压强度试验合格的焊缝发生气密试验泄漏。采其中白点为 0.05μm-0.1μm 的微小气孔。
本文编号:3248527
本文链接:https://www.wllwen.com/kejilunwen/hangkongsky/3248527.html