基于高性能信息处理模块的相变散热技术研究

发布时间：2021-08-14 15:56

　　设计了一种高性能信息处理模块,并对高功耗元器件布局、功耗特性、结构特点及工作温度等要素进行分析,提出了一种基于相变储能散热技术的解决方案并进行工程实现。通过热仿真与散热性能测试试验,验证相变储能模块控温能力,满足模块散热要求。目前该方案已应用于新一代运载火箭产品中,为航天产品散热技术优化与发展提供了技术支撑。 

【文章来源】：航天控制. 2020,38(01)北大核心CSCD

【文章页数】：6 页

【部分图文】：

信息处理模块硬件实物图

处理单元是控制核心，每个信息处理单元分为供电区、存储区、接口区、控制区及监测区5个功能区，如图2所示。1)供电区，对输入电压进行电压转换，提供各类元器件的工作电压;

相变储能模块采用铝合金结构冷板外壳，内部填充自研相变工质，在高功耗处理器、SOC处理器与电源芯片处设计凸台。仿真模型建立时将相变储能模块划分为网格，网格数为120万左右。初始温度设置为25℃，模型如图3所示。针对模型设置仿真条件:在室温环境中，设备以最大功耗70W工作时，芯片温度不超过75℃(控制最高工作温度85℃以下的10℃)。考虑芯片与凸台之间的接触热阻并且对外换热情况为绝热。通过仿真，可评估出在添加相变材料后，相变储能模块对芯片的控温和散热能力。

【参考文献】：
期刊论文
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硕士论文
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本文编号：3342754