航天电子数字化微组装生产线物联网应用技术

发布时间：2022-02-10 15:41

　　针对当前电子产品的需求,以及微组装工艺特点,分析了物联网技术在数字化微组装生产线建设中的优势,提出了基于物联网的数字化微组装生产线架构,数据采集、数据分析与数据应用的方法,以及达到的效果。 

【文章来源】：制造业自动化. 2020,42(09)CSCD

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

电子产品及微组装工艺

电子产品微组装工艺涉及到物理学、化学、机械学、光学及材料学等诸多学科，集中了半导体IC制造、无源元件制造、微型互连、封装、电路基板制造、材料加工等工艺技术，产品性能指标要求高、技术难度大、关键技术多，生产调度和生产过程控制难度较大。航天型号需求量大幅增加，电子产品多品种、小批量离散制造和大批量流程制造模式并存，生产组织复杂。紧急任务插单、物料消耗等导致生产频繁换线，任务调度周期长、技术状态控制难度大。

航天电子产品数字化微组装生产线物联网的架构如图3所示，主要包括数据采集层、数据识别层、数据存储层、数据分析层和数据应用层，打通原料与产品、管理人员与操作人员、人员与设备、物料之间的数据互联，实现产品生产全过程、全要素的管理。数据采集层是实现生产线物料网的基础，主要包括生产线制造、检验、测试、试验各个环节设备的数据以及相关的二维码。

【参考文献】：
期刊论文
[1]基于单目视觉的焊接螺柱位姿参数测量技术研究[J]. 吴斌,张放.  光电子.激光. 2014(10)
[2]制造物联的内涵、体系结构和关键技术[J]. 姚锡凡,于淼,陈勇,项子灿.  计算机集成制造系统. 2014(01)



本文编号：3619096