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淬火硬化层残余应力分布磁记忆检测

发布时间:2017-08-30 00:33

  本文关键词:淬火硬化层残余应力分布磁记忆检测


  更多相关文章: 金属磁记忆 齿轮 20CrMnTi 残余应力


【摘要】:轴类部件和齿轮类部件是航空发动机传动构件,不利的残余应力的存在会导致零件疲劳失效。本论文尝试利用金属磁记忆(metal magnetic memory,MMM)检测航空齿轮分析其残余应力分布规律,为航空发动机传动关键构件表面完整性的检测提供依据,最终达到完善抗疲劳制造技术目的。本论文基于磁记忆检测原理在结合齿轮构件的形貌特征设计了一套适合检测齿轮构件残余应力的磁记忆检测装置。设计了两组20CrMnTi平板试样,第一组用于测定平板材料的力学性能和应力集中区域,第二组做渗碳淬火之后再去测定其力学性能和应力集中区域,并与第一组测量结果做对比。分析其应力分布规律及渗碳淬火对材料力学性能和残余应力分布规律的影响,利用ANSYS软件对20CrMnTi材料平板模型的残余应力进行数值模拟仿真,分析了不同载荷下齿轮基体材料中力与磁记忆信号之间的关系。研究结果表明:齿轮基体材料20CrMnTi平板带孔试样无载荷情况下没有应力集中现象,当不同载荷作用下,应力集中区域位于平板试样通孔附近,垂直于拉力方向上通孔附近残余应力大,平行于拉力方向上通孔附近残余应力小。当载荷刚达到非均匀塑性变形阶段和均匀塑性变形阶段开始位置时,磁记忆信号突变显著。当载荷在非均匀塑性变形阶段,随载荷的增大,磁记忆信号和残余应力在通孔附近急剧突变;当载荷位于均匀塑性变形阶段时,随着载荷的增大,残余应力和磁记忆信号变化梯度较为平稳。同一加载力条件下渗碳淬火平板带孔试样件磁场法向分量分布较为混乱,但应力集中区域的趋势一致,渗碳淬火后在试样通孔处应力集中区域面积变小,但应力集中分布在试样上非常不均。本文采用磁记忆信号差值分析判断检测齿轮服役一段时间后其淬火硬化层残余应力,发现残余应力集中在齿面的齿线附近以及齿根圆角处,如果齿面一旦出现了齿面磨损就会在磨损的边界处集中大量的残余应力。本论文的研究成果为实现快速检测齿轮类部件残余应力集中区域、航空发动机传动关键构件表面完整性指标的检测提供参考。
【关键词】:金属磁记忆 齿轮 20CrMnTi 残余应力
【学位授予单位】:南昌航空大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:V263
【目录】:
  • 摘要3-4
  • Abstract4-8
  • 第1章 绪论8-17
  • 1.1 引言8
  • 1.2 航空齿轮加工工艺分析及失效分析8-11
  • 1.2.1 齿轮加工工艺分析8
  • 1.2.2 齿轮传动的失效分析8-11
  • 1.3 齿轮残余应力的来源及利弊11
  • 1.4 常用的残余应力检测方法比较11-14
  • 1.5 残余应力检测的国内外研究现状14-16
  • 1.5.1 金属磁记忆检测残余应力国内外研究现状14-15
  • 1.5.2 齿轮残余应力检测国内外研究现状15-16
  • 1.6 课题研究内容16
  • 1.7 本章小结16-17
  • 第2章 淬火硬化层残余应力磁记忆检测基本原理17-31
  • 2.1 磁记忆检测原理17-19
  • 2.2 铁磁性材料力-磁效应的磁化模型19-30
  • 2.2.1 应力与地磁场同轴的磁化模型20-24
  • 2.2.2 应力与地磁场异轴的磁化模型24-27
  • 2.2.3 铁磁性材料力-磁效应的微观模型27-30
  • 2.3 本章小结30-31
  • 第3章 磁记忆检测残余应力的硬件设计及实现31-41
  • 3.1 硬件设计的要求和指标31
  • 3.2 硬件设计31-36
  • 3.2.1 硬件设计思路31-32
  • 3.2.2 磁记忆硬件电路设计32-35
  • 3.2.3 硬件电路中的理论分析计算35-36
  • 3.2.4 硬件设计关键点分析36
  • 3.3 磁记忆信号提取36-37
  • 3.4 系统标定37-40
  • 3.5 本章小结40-41
  • 第4章 齿轮基体材料残余应力磁记忆检测41-65
  • 4.1 材料及试样41-43
  • 4.2 试验设备43-44
  • 4.3 消除内应力44-45
  • 4.4 材料拉伸性能测量45-46
  • 4.5 齿轮基体材料中力与磁记忆信号46-49
  • 4.5.1 未加载47-48
  • 4.5.2 不同载荷下基体材料中力与磁记忆信号关系48-49
  • 4.6 有限元仿真不同载荷下齿轮基体材料残余应力49-63
  • 4.6.1 20CrMnTi平板模型有限元仿真残余应力分析49-50
  • 4.6.2 ANSYS仿真结果分析50-53
  • 4.6.3 有限元仿真结果与实际检测结果对比分析53-63
  • 4.7 本章小结63-65
  • 第5章 平板渗碳淬火件拉伸磁场测量65-75
  • 5.1 平板渗碳淬火件的制备65-67
  • 5.1.1 渗碳工艺65-66
  • 5.1.2 淬火工艺66-67
  • 5.1.3 变形矫正工艺67
  • 5.2 渗碳淬火对残余应力造成的影响及消除67-68
  • 5.3 平板渗碳淬火件拉伸性能测量68
  • 5.4 平板渗碳淬火件中力与磁记忆信号68-71
  • 5.4.1 未加载68-69
  • 5.4.2 不同载荷下平板渗碳淬火材料中力与磁记忆信号关系69-71
  • 5.5 断口分析71-72
  • 5.6 金相分析72-73
  • 5.7 本章小结73-75
  • 第6章 航空齿轮残余应力磁记忆检测75-81
  • 6.1 常规航空齿轮残余应力磁记忆检测75-77
  • 6.2 齿面磨损的航空齿轮残余应力磁记忆检测77-80
  • 6.3 本章小结80-81
  • 第7章 结论与展望81-84
  • 7.1 结论81-82
  • 7.2 展望82-84
  • 参考文献84-87
  • 发表论文和参加科研情况说明87-88
  • 致谢88-89
  • 附录A89-98

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本文编号:756302

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