ARINC659总线协议处理芯片设计与实现

发布时间：2017-09-27 01:10

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【摘要】：HK659芯片是实现ARINC659底板总线系统的基础和关键,被广泛应用在新一代机载电子系统中。在深入理解、分析ARINC659总线协议以及ARINC659总线通信处理机理的基础上,提出了一种满足ARINC659总线高可靠性、高容错性要求的芯片设计方案,详细说明了HK659芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该芯片是一款内部集成PCI主机接口、ARINC659总线协议处理单元、命令表自加载接口、时钟复位电路以及丰富的片内存储器资源等的通信处理芯片,解决了制约我国高可靠性、高容错性底板总线应用的关键技术问题及瓶颈。
【作者单位】： 中航工业西安航空计算技术研究所;集成电路与微系统设计航空科技重点实验室;西安翔腾微电子科技有限公司;
【关键词】： ARINC总线 HK芯片 配置总线
【基金】：航空科学基金(2015ZC51036) 中国航空工业集团公司创新基金(2010BD63111)
【分类号】：V243;TN402
【正文快照】： 0引言 ARINC659总线是一种在总线时间和空间上具有高容错性和鲁棒性的底板总线[1]。4条双-双配置的串行总线传输数据,具有很强的容错能力,完全满足新一代先进综合式航空电子对底板总线技术的需求。目前已广泛应用在波音777 AIMS、波音737、波音717等飞机中,也正在新一代空间

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1 张锐;吴成富;段晓军;;ARINC659总线在飞控余度管理技术中的应用[J];航空计算技术;2013年02期

2 ;[J];;年期

，

本文编号：926776