飞机壁板类柔性部件的装配偏差分析与预测
本文关键词:飞机壁板类柔性部件的装配偏差分析与预测
更多相关文章: 飞机壁板件 装配偏差分析 卡板定位偏差 增强维度减少法 并联装配偏差模型 有限元分析
【摘要】:飞机结构复杂,零件种类及数量众多,包含大量由钣金件构成的柔性薄壁类结构。为保证气动外形准确度,这类柔性件在制造装配过程中需要使用大量专用装配型架等工艺装备。由于零件制造误差、装配夹具定位偏差等的存在,柔性件在装配过程中受复杂的装配力作用,不可避免的产生装配变形和偏差,严重影响飞机的制造质量及产品性能。针对已有的研究对飞机装配工艺的适应性不强,本文以飞机壁板件这类典型薄壁类结构为研究对象,深入剖析其装配夹具定位偏差和装配偏差的形成机理,建立夹具定位偏差和装配偏差的分析模型,主要研究内容及成果如下:梳理了飞机壁板件的典型结构及其装配工艺。介绍了装配偏差分析方法,包括装配偏差分析模型以及求解方法,对刚体假设、柔性假设下的装配偏差模型的适用范围及其建模方法作了总结,同时对模型的求解方法进行了分类讨论,对每类方法的优缺点进行了说明。在此基础上,提出了飞机壁板件装配偏差分析的技术路线。提出了基于受力状态分析的卡板工作型面定位偏差模型及其统计分析方法。在对卡板安装定位特点分析的基础上,考虑了卡板装配中的受力状态,基于确定性定位方法提出了由卡板安装定位偏差导致的卡板工作型面定位偏差关系模型。针对该偏差模型的非线性程度较高,为提高偏差统计参数的求解效率,提出了基于增强维度减少法的装配偏差统计分析方法。最后,进行了卡板装配偏差实验,对比了基于增强维度减少法的偏差统计分析方法、基于3DCS软件的装配仿真、基于定位偏差模型的直接蒙特卡洛仿真,结果表明本文的方法与后两者具有很好的吻合性,且大大提高了计算效率。提出了壁板装配的并联装配偏差模型,进而建立了飞机壁板件的装配偏差传递模型。针对飞机壁板件组成零件的定位方法、装配过程特点,提出了柔性件并联装配模型,在小变形、线弹性假设的基础上进行力学分析,建立了并联装配偏差模型。在此基础上,根据壁板件的装配工艺特点建立了壁板件装配偏差传递模型,依照壁板件装配顺序依次进行分析,最终得到壁板件的装配偏差。最后,针对两个装配案例,分别运用本文方法和基于ABAQUS的装配仿真进行了装配偏差的求解,结果表明所提出的装配偏差模型的有效性,为壁板件装配偏差分析及预测提供了理论和技术手段,以及为进一步的公差分析奠定了相应理论基础。
【关键词】:飞机壁板件 装配偏差分析 卡板定位偏差 增强维度减少法 并联装配偏差模型 有限元分析
【学位授予单位】:南京航空航天大学
【学位级别】:硕士
【学位授予年份】:2015
【分类号】:V262.4
【目录】:
- 摘要5-6
- ABSTRACT6-13
- 第一章 绪论13-20
- 1.1 引言13
- 1.2 研究目的及意义13-14
- 1.3 国内外研究现状14-18
- 1.3.1 零件装配偏差分析15-17
- 1.3.2 飞机零部件装配偏差分析17-18
- 1.4 论文的研究内容18-20
- 第二章 飞机壁板件装配工艺及装配偏差分析方法20-33
- 2.1 引言20
- 2.2 飞机壁板件装配工艺20-23
- 2.2.1 壁板件结构组成20-21
- 2.2.2 壁板件装配工艺21-23
- 2.3 装配偏差分析方法23-32
- 2.3.1 装配偏差分析模型24-28
- 2.3.2 偏差分析模型的求解28-31
- 2.3.3 针对飞机壁板件的装配偏差分析总体思路31-32
- 2.4 本章小结32-33
- 第三章 卡板工作型面定位偏差统计分析33-53
- 3.1 引言33
- 3.2 卡板工作型面定位偏差建模33-40
- 3.2.1 卡板工作状态下的受力分析35-36
- 3.2.2 确定性定位方法36-37
- 3.2.3 卡板工作型面定位偏差建模37-40
- 3.3 基于增强维度减少法的偏差统计分析40-46
- 3.3.1 增强维度减少法41-43
- 3.3.2 卡板工作型面定位偏差统计分析43-46
- 3.4 3DCS仿真分析及结果验证46-51
- 3.4.1 模型相关参数及说明46-49
- 3.4.2 3DCS仿真建模49-51
- 3.4.3 结果对比分析51
- 3.5 本章小结51-53
- 第四章 飞机壁板件装配偏差建模分析53-70
- 4.1 引言53-54
- 4.2 飞机壁板件装配偏差建模54-61
- 4.2.1 并联装配偏差传递模型55-60
- 4.2.2 飞机壁板件装配偏差传递模型60-61
- 4.3 实例验证与分析61-68
- 4.3.1 并联装配偏差传递模型求解及验证62-65
- 4.3.2 壁板件装配偏差传递模型求解及验证65-68
- 4.4 本章小结68-70
- 第五章 总结与展望70-72
- 5.1 全文总结70-71
- 5.2 工作展望71-72
- 参考文献72-77
- 致谢77-78
- 在学期间的研究成果及发表的学术论文78
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,本文编号:932979
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