LED用有机硅封装材料的制备与性能研究

发布时间：2017-03-19 13:04

  本文关键词：LED用有机硅封装材料的制备与性能研究，由笔耕文化传播整理发布。

【摘要】：LED以其高效节能、绿色环保等优点广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域。随着LED亮度和功率的不断提高,大功率LED对封装材料的耐老化、折射率和透过率等性能亦提出了更高的要求。传统的环氧树脂封装材料因易老化、内应力大、热稳定性差等问题不能满足大功率LED封装材料的要求,正逐渐被有机硅材料所代替,但有机硅材料的耐热性能和折射率还有待进一步改善,本文主要工作如下： 采用金属诱导成盐法与氯硅烷反应合成了苯基含氢MOSS和乙烯基MOSS,采用红外光谱(FT-IR)、核磁氢谱(1H NMR)、凝胶渗透色谱(GPC)等测试手段对MOSS的结构进行了表征,研究了MOSS合成过程中水、配位金属离子和溶剂对金属-聚硅氧烷络合物产物的影响。通过苯基含氢MOSS与乙烯基MOSS硅氢加成固化制备了含环形网状结构的硅树脂,测试结果表明,硅树脂的初始分解温度为484℃,1000℃时质量残留率为79.6%,具有优异的耐热性能。 采用共水解缩聚法制备了苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂,采用红外光谱(FT-IR)和核磁氢谱(1H NMR)对其结构进行了表征,研究了水解缩聚过程体系中水的量、水解温度和催化剂用量对产物的影响,并通过苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂硅氢加成固化制备了甲基苯基硅树脂,固化后的硅树脂初始分解温度为346℃,1000℃时质量残留率为79.7%,折射率为1.518,邵氏硬度为88A。
【关键词】：LED封装材料 环形齐聚倍半硅氧烷 硅氢加成 硅树脂 耐热性能
【学位授予单位】：华东理工大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2014
【分类号】：TQ264
【目录】：

• 摘要5-6
• Abstract6-10
• 第1章 绪论10-26
• 1.1 LED封装材料的研究背景10
• 1.2 LED概述10-12
• 1.2.1 LED结构10-11
• 1.2.2 LED主要特点11
• 1.2.3 LED封装材料的性能要求11-12
• 1.3 LED封装材料12-19
• 1.3.1 环氧树脂封装材料12-16
• 1.3.2 有机硅封装材料16-19
• 1.4 齐聚倍半硅氧烷19-24
• 1.4.1 多面齐聚倍半硅氧烷20-22
• 1.4.2 环形齐聚倍半硅氧烷22-24
• 1.5 课题研究内容与目的意义24-26
• 1.5.1 课题研究目的意义24-25
• 1.5.2 课题研究的主要内容25-26
• 第2章 含环形网状结构硅树脂的合成与表征26-50
• 2.1 引言26
• 2.2 实验部分26-28
• 2.2.1 原料和试剂26
• 2.2.2 仪器设备26-27
• 2.2.3 合成方法27
• 2.2.4 分析测试方法27-28
• 2.3 环形齐聚倍半硅氧烷的合成与结构表征28-37
• 2.3.1 三苯基三硅氢环三硅氧烷合成与结构表征28-31
• 2.3.2 六乙烯基环六硅氧烷合成与结构表征31-34
• 2.3.3 十二乙烯基环十二硅氧烷的合成与结构表征34-37
• 2.4 含环形网状结构硅树脂的合成与表征37-41
• 2.4.1 红外测试38
• 2.4.2 热性能测试38-40
• 2.4.3 透过率测试40
• 2.4.4 硬度和折射率测试40-41
• 2.5 分析与讨论41-49
• 2.5.1 水对苯基硅醇钾盐络合物晶体的影响41-42
• 2.5.2 碱金属对苯基硅醇钾盐络合物晶体的影响42-43
• 2.5.3 溶剂对苯基硅醇钾(钠)盐络合物晶体的影响43-45
• 2.5.4 水和配位金属对乙烯基硅醇盐络合物的影响45-47
• 2.5.5 环形齐聚倍半硅氧烷合成过程中的副反应47-49
• 2.6 本章小结49-50
• 第3章 甲基苯基硅树脂的合成与表征50-63
• 3.1 引言50
• 3.2 实验部分50-51
• 3.2.1 原料及试剂50-51
• 3.2.2 实验仪器及设备51
• 3.2.3 分析测试方法51
• 3.3 苯基乙烯基硅树脂的合成51-58
• 3.3.1 红外表征51-52
• 3.3.2 核磁表征52-54
• 3.3.3 苯基含量对产物折射率的影响54-55
• 3.3.4 水解温度对产物的影响55-56
• 3.3.5 水对产物的影响56-57
• 3.3.6 催化剂对产物的影响57-58
• 3.4 苯基含氢硅树脂的合成58-60
• 3.4.1 红外表征58-59
• 3.4.2 核磁表征59-60
• 3.4.3 苯基含量对产物折射率的影响60
• 3.5 甲基苯基硅树脂的合成与表征60-62
• 3.5.1 热性能测试61
• 3.5.2 透过率测试61-62
• 3.5.3 硬度和折射率测试62
• 3.6 本章小结62-63
• 第4章 全文总结及展望63-65
• 4.1 全文总结63-64
• 4.2 课题展望64-65
• 参考文献65-71
• 致谢71-72
• 硕士期间发表论文情况72

【参考文献】

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本文编号：256069