机理的近义词_化学镀镍液是否有毒_化学镀镍规律及机理探讨.pdf全文

  本文关键词：化学镀镍规律及机理探讨，由笔耕文化传播整理发布。

化学镀镍规律及机理探讨 谢洪波1, 江 冰2, 陈华三3, 张来祥1 （1.青岛大学 应用技术学院，山东 青岛 266061 ；2.青岛市环境保护科学研究院，山东 青岛 266003 ；3. 中国电子科技集团43 所，安徽 合肥 230022 ） 摘 要: 基于化学反应所遵循的物质守恒原理，在已知主要反应物、生成物条件下，利用化学方程式 配平法，探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律，首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方 程式；在此基础上找出了次磷酸利用率规律；利用P―H 键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及 工艺条件，如稳定剂、pH 、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理；总结提出了提高化学 镀镍速度的措施。 关键词: 化学镀镍；次磷酸钠利用率；反应方程式；化学镀镍机理；反应速度 中图分类号： TQ153.12 文献标识码：B Discussion on the Mechanism of Electroless Nickel Plating 1 2 3 1 XIE Hong-bo , JIANG Bing , CHEN Hua-san , ZHANG Lai-xiang 1.School of Applied Science and Technology, Qingdao University, Qingdao 266061,China;2.Qingdao Institute of Environmental Science, Qingdao 266003,China;3.No.43 Research Institute,China Electronic Science and Technology Group Company, Hefei 230022, China Abstract: With the known reactant and resultant,the basic mechanism on electroless nickel plating under different conditions was discussed by using chemical equations based on the law of mass conservation.The new reaction equation different from classic theory of electroless nickel plating was proposed.And then the efficiency behavior of sodium pypophosphite was found.The effect of electrolyte composition and plating parameters such as stabilizer,pH value,loadage,promoter and complexing agent on the mechanism was discussed by P―H chemical bond breaking theory.Finally the so

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