利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光
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Ｏｔ ｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ ｐｉｇｇ２００９年７月
文章编号 １）００４９２４Ｘ（２００９０７１５８７０７
第１７卷 第７期
光学精密工程
Ｖｏｌ．１７ Ｎｏ．７
Ｊｕｌ．２００９
利用复合磨粒抛光液的硅片化学机械抛光
许雪峰，马冰迅，黄亦申，彭 伟
（浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室，浙江杭州３１００３２）
摘要：为了提高硅片的抛光速率，，利用复合磨粒抛光液对硅片进行化学机械抛光。分析了ＳｉＯ２磨粒与聚苯乙烯粒子在观察到Ｓ溶液中的ζ电位及粒子间的相互作用机制，ｉＯ２磨粒吸附在聚苯乙烯及某种氨基树脂粒子表面的现象。通过向单一磨粒抛光液中加入聚合物粒子的方法获得了复合磨粒抛光液。对硅片传统化学机械抛光与利用复合磨粒抛光液的化学机械抛光进行了抛光性能研究，提出了利用复合磨粒抛光液的化学机械抛光技术的材料去除机理，并分析了抛光工艺参数对抛光速率的影响。实验结果显示，利用单一Ｓ／；利用ｉＯ８０ｎｍｍｉｎ２磨料抛光液对硅片进行抛光的抛光速率为１／ＳｉＯ７３ｎｍｍｉｎ和３２４２磨料与聚苯乙烯粒子或某氨基树脂粒子形成的复合磨粒抛光液对硅片进行抛光的抛光速率分别为２／。结果表明，利用复合磨粒抛光液对硅片进行抛光提高了抛光速率，并可获得犚ｎｍｍｉｎ．２ｎｍ的光滑表面。ａ为０关 键 词：化学机械抛光；硅片；复合磨粒；聚合物粒子中图分类号：ＴＮ３０５．２ 文献标识码：Ａ
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修订日期：２００８０８０５；２００８０９２７． 收稿日期：
浙江省自然科学基金资助项目（）Ｎｏ．Ｙ１０５５５１；Ｎｏ．Ｚ１０８０６２５ 基金项目：
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本文编号：105702
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