银上镀锡_化学镀锡钴合金工艺_《2002年全国电子电镀年会论文集》2002年
本文关键词:化学镀锡工艺条件的优化,,由笔耕文化传播整理发布。
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前5条
1 徐瑞东 ,郭忠诚 ,蕲跃华;铜基上化学镀锡新工艺初探[J];材料保护;2001年10期
2 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成;铜基上化学镀锡[J];电镀与环保;2000年05期
3 成江,胡柏星,沈健;化学镀锡铅合金[J];电镀与环保;2001年03期
4 赵国鹏,樊江莉,温青;化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J];电镀与涂饰;2001年01期
5 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤;化学镀锡层结构及性能研究[J];电镀与涂饰;2001年05期
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 陈海燕;朱有兰;李才取;田燕;;ABS汽车灯罩镀亮铬处理工艺[J];工程塑料应用;2007年12期
2 张翼;宣天鹏;;电磁屏蔽材料的研究现状及进展[J];安全与电磁兼容;2006年06期
3 张询;王首宇;;奥氏体不锈钢化学着色法的工艺[J];辽宁科技大学学报;2008年06期
4 孙华,冯立明;乳酸体系化学镀Ni-P合金复合稳定剂的研究[J];兵器材料科学与工程;2005年01期
5 毕虎才;卫英慧;侯利锋;余春燕;胡兰青;于斌;许并社;;热处理温度对AZ91D化学镀Ni-P镀层性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2005年06期
6 宋宏峰;李忠厚;;铸铁件的镍-磷合金化学镀工艺及性能研究[J];兵器材料科学与工程;2006年01期
7 陈骐;熊克;卞侃;金宁;王帮峰;;一种新型柔性驱动器的制备和性能研究[J];兵器材料科学与工程;2009年02期
8 任鑫;杜学芸;初鑫;;硫酸铈对27SiMn化学镀Ni-Cu-P性能的影响[J];兵器材料科学与工程;2011年01期
9 任鑫;张若愚;杜学芸;谷永旭;;27SiMn钢化学镀Ni-Ce-P和Ni-Cu-Ce-P性能对比研究[J];兵器材料科学与工程;2012年02期
10 孟宣华,林晶,宗祥福;化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点[J];半导体技术;2002年03期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
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2 沈伟;彭德全;沈晓丹;;先进无机材料表面的金属化——ZnO薄膜技术[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
3 李宁;黎德育;袁国伟;梁国柱;张王林;;铝上一次浸锌工艺的开发[A];2001年全国电子电镀年会论文集[C];2001年
4 沈伟;沈晓丹;;基体催化镀金技术的进展[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
5 邵光杰;秦秀娟;陈闽子;姚枚;;稀土对电沉积Ni-P合金镀液性能的影响[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
6 赵国鹏;樊江莉;袁国伟;梁国柱;;次磷酸盐体系中化学镀Sn—Pb合金的机理探讨[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
7 徐瑞东;郭忠诚;薛方勤;韩夏云;王军丽;;化学镀锡层成分、表面形貌及结构分析[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
8 张卫国;姚素微;赵转清;周亦龙;许磊;;Ni/纳米CdS复合镀层的制备及其催化析氢特性[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
9 吴永炘;文效忠;杨志雄;萧祖隆;李志勇;;钴合金代替镍、钯防铜渗镀层的研究[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
10 苏洁雯;;容量法测定Fe-Ni合金工艺镀液各成份[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
中国博士学位论文全文数据库 前10条
1 范国强;TC4板材局部自阻电加热数控渐进成形的研究[D];南京航空航天大学;2010年
2 任富忠;短碳纤维增强镁基复合材料的制备及其性能的研究[D];重庆大学;2011年
3 李微微;“球—棒”状短碳纤维复合增强体设计及其环氧树脂基复合材料性能研究[D];上海交通大学;2011年
4 崔焱;氯化胆碱-CrCl_3·6H_2O体系中电沉积铬的研究[D];昆明理工大学;2011年
5 俞丹;壳聚糖对金属钯的吸附机理研究及在电磁屏蔽用导电织物制备中的应用[D];东华大学;2011年
6 梁静秋;微光机电器件及其关键技术研究[D];中国科学院研究生院(长春光学精密机械与物理研究所);2003年
7 高道江;钼酸盐、钨酸盐和钛酸盐薄膜的软溶液工艺(SSP)制备技术及性能研究[D];四川大学;2003年
8 刘正春;自组装化学镀及其应用研究[D];东南大学;2003年
9 邓姝皓;脉冲电沉积纳米晶铬-镍-铁合金工艺及其基础理论研究[D];中南大学;2003年
10 周向阳;改性天然石墨的嵌/脱锂性能及嵌锂过程动力学的研究[D];中南大学;2002年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 曹晶晶;烧结NdFeB永磁材料化学镀Ni-Co-P合金防护层研究[D];河南理工大学;2010年
2 黄国雅;电沉积法制备ZnSe薄膜[D];长春理工大学;2010年
3 裴付宇;镀银滑石粉的制备及其在功能纺织品上的应用[D];浙江理工大学;2010年
4 张曰涛;AZ91D镁合金化学镀Ni-W-P研究[D];哈尔滨工程大学;2010年
5 李瑞雪;镁合金电镀工艺的研究[D];辽宁师范大学;2010年
6 刘学忠;化学镀Ni-P及Ni-P-PTFE耐海水腐蚀性能研究[D];中国海洋大学;2010年
7 谢骏;AZ31镁合金直接化学镀镍磷合金研究[D];江西理工大学;2010年
8 陈艳容;脉冲电沉积镍合金工艺研究[D];昆明理工大学;2008年
9 王瑞永;电铸镍铜合金工艺及机理研究[D];昆明理工大学;2008年
10 杨志鸿;铝基直接电镀Pb/PbO_2复合电极材料研究[D];昆明理工大学;2009年
【二级参考文献】
中国期刊全文数据库 前9条
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2 白瑞峰,戴长松,胡信国;化学镀锡-铅合金工艺发展[J];电镀与环保;1997年05期
3 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成;铜基上化学镀锡[J];电镀与环保;2000年05期
4 张勇强,刘兴全;锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究[J];电镀与环保;1994年04期
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7 庄瑞舫;电镀锡和可焊性锡合金发展概况[J];电镀与涂饰;2000年02期
8 赵国鹏,樊江莉,温青;化学镀可焊性锡基合金的研究进展[J];电镀与涂饰;2001年01期
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【相似文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华;铜基上化学镀锡新工艺初探[J];电镀与涂饰;2001年04期
2 喻如英;自催化型化学镀锡铅[J];印制电路信息;1995年07期
3 陈春成;铜基上化学镀锡工艺研究[J];电镀与精饰;2002年05期
4 钟小芳,苏光耀,赵许群;利用歧化反应法化学镀锡[J];湘潭大学自然科学学报;1998年02期
5 王军丽,徐瑞东,郭忠诚,龙晋明;化学镀锡工艺条件的优化[J];电镀与环保;2002年05期
6 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,翟大成;铜基上化学镀锡[J];电镀与环保;2000年05期
7 王孝镕;化学镀锡溶液中硫脲含量的测定[J];电镀与环保;1996年01期
8 徐瑞东 ,薛方勤,王军丽,郭忠诚;工艺因素对化学镀锡层成分的影响[J];新技术新工艺;2003年06期
9 杨余芳;文朝晖;邓斌;周费亮;;工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J];材料保护;2011年04期
10 程永红;高压接线鼻镀锡-铈-锑合金工艺[J];电镀与涂饰;2005年09期
中国重要会议论文全文数据库 前10条
1 徐瑞东;郭忠诚;朱晓云;翟成成;;化学镀锡最佳工艺条件的优化[A];2002年全国电子电镀年会论文集[C];2002年
2 陈春成;孙江燕;史筱超;宁巧玉;;化学镀锡在印刷线路板中的应用[A];2007(第13届)全国电子电镀学术年会暨绿色电子制造技术论坛论文集[C];2007年
3 陈春成;;铜基上化学镀锡工艺研究[A];天津市电镀工程学会第九届学术年会论文集[C];2002年
4 赵杰;李宁;;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
5 陈春成;孙江燕;史筱超;宁巧玉;;化学镀锡在印刷线路板中的应用[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年
6 王卫江;吕春雷;孟新昊;印仁和;孙江燕;郁祖湛;;用于PCB的化学镀锡研究[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
7 项海锋;李宁;黎德育;;低温化学镀锡液中次亚磷酸钠的作用[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年
8 张同轩;袁占军;王志伟;;提高铜包钢丝电镀铜质量的途径[A];中国电工技术学会第五届表面处理学术年会论文集[C];2002年
9 梁锦华;;化学镀镍磷合金工艺[A];2002北京电镀行业清洁生产研讨会论文集[C];2002年
10 华小社;桂宝中;;Ni-SiC纳米复合电镀工艺的研究[A];第十三次全国电化学会议论文摘要集(下集)[C];2005年
中国重要报纸全文数据库 前2条
1 ;[N];科技日报;2000年
2 沈林;[N];中国化工报;2009年
中国博士学位论文全文数据库 前2条
1 张树生;镍磷复合镀层换热元件制备工艺研究及凝结试验分析[D];山东大学;2006年
2 胡光辉;化学镀镍中添加剂作用和活化过程的机理研究[D];厦门大学;2004年
中国硕士学位论文全文数据库 前10条
1 徐瑞东;酸性化学镀锡工艺及应用研究[D];昆明理工大学;2002年
2 孙武;PCB上化学镀锡工艺的研究[D];哈尔滨工业大学;2006年
3 梁腾平;Cu-Sn合金包覆铁粉末的制备及机理研究[D];重庆大学;2009年
4 单颖会;无氰镀银添加剂的研究[D];沈阳工业大学;2010年
5 樊菊红;电镀镍添加剂的研究[D];西安理工大学;2006年
6 张振华;化学镀法制备镍包铁复合粉末的研究[D];昆明理工大学;2006年
7 马青山;稀土介入镀银铜粉组织结构及性能的研究[D];合肥工业大学;2009年
8 王文昌;化学镀Ni-Sn-P合金的研究[D];南京理工大学;2012年
9 杨礼林;化学沉积稀土镍基电磁屏蔽镀层组织与性能的研究[D];合肥工业大学;2007年
10 张路长;超声波条件下稀土介入化学沉积钴—镍—硼合金镀层的研究[D];合肥工业大学;2007年
本文关键词:化学镀锡工艺条件的优化,由笔耕文化传播整理发布。
本文编号:109372
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