化学镀铜过程混合电位本质的研究

发布时间：2016-09-30 18:14

  本文关键词：化学镀铜过程混合电位本质的研究，由笔耕文化传播整理发布。

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现场测量了铜基和陶瓷基化学镀铜过程混合电位－时间曲线(Emix－t)，成功地检测到了化学镀诱发过程.考察了添加剂和络合剂的浓度以及pH值对Emix－t曲线的影响，结合阴、阳极极化曲线及双电层理论对各种影响因素进行了讨论.新生铜活化的铜基化学镀铜的诱发过程是一个缓慢激活过程,所对应的Emix－t曲线是一个稍微倾斜的台阶，这不同于钯活化的基体的诱发过程.通过对不同活化工艺的Emix－t曲线的比较，发现较高的活化温度能明显减少活化时间，而且还可加速诱发过程，从而提高化学沉积铜的速度.

关键词：                     
收稿日期 2003-07-10 修回日期 2003-08-29 网出版日期 2004-02-15
通讯作者: 林昌健 Email: cjlin@xmu.edu.cn


引用文本: 谷新;胡光辉;王周成;林昌健. 化学镀铜过程混合电位本质的研究[J]. 物理化学学报, 2004,20(02): 113-117.
Gu Xin;Hu Guang-Hui;Wang Zhou-Cheng;Lin Chang-Jian. In situ Investigation on the Behavior of Mixed Potential in Electroless Copper Plating[J]. Acta Phys. -Chim. Sin., 2004, 20(02): 113-117.    doi: 10.3866/PKU.WHXB20040201

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