黄鑫,王贵青,贺子凯,石墨粉表面化学镀铜工艺研究
本文关键词：石墨粉表面化学镀铜工艺研究，由笔耕文化传播整理发布。
首页 > 专家 > 内容
文献名称：石墨粉表面化学镀铜工艺研究
前言：用化学镀的方法在石墨粉表面镀覆铜层,以解决Cu/C受电弓滑板制造中的界面问题并提高其综合性能。试验结果表明,采用优化工艺可以得到平均厚度约7.1μm的镀铜层,改善了铜碳界面的相溶性。另外还论述了预处理过程以及主盐、还原剂、温度、装载量对施镀过程的影响。
In order to solve the interface problem in Cu/C pantograph slide manufacture and improve the comprehensive properties of the slide graphite powders were coated by the method of electroless copper plating. The results showed that, through the optimizing process, the average thickness of copper coating reached 7.1μm and the wetting quantity of copper/graphite interface was improved. In this paper, the pretreat process and the influence of the main salt, reductant, temperature and loading capacity on plating ...
文献名称 石墨粉表面化学镀铜工艺研究
Article Name
英文(英语)翻译
Electroless Copper Plating on Graphite Powder Surface;
作者 黄鑫; 王贵青; 贺子凯;
Author HUANG Xin;WANG Guiqin;HE Zikai（Kunming University of Science and Technology;Kunming 650093;China）;
作者单位
Author Agencies
昆明理工大学冶金与材料系;
昆明理工大学冶金与材料系 云南昆明650093;
云南昆明650093;
云南昆明;
文献出处
Article From
中国科学院上海冶金研究所; 材料物理与化学(专业) 博士论文 2000年度
关键词 化学镀铜; 石墨粉; Cu/C受电弓滑板;
Keywords electroless copper plating;graphite powder;Cu/C pantograph slide;
炭黑化学镀铜及性能研究
表面活性剂与极性有机物对化学镀铜的影响
氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构
铝活化塑料表面化学镀铜新工艺研究
2,2′-联吡啶和亚铁氰化钾对乙醛酸化学镀铜的影响
环保型非甲醛化学镀铜发黑问题初探
钨粉化学镀铜对W/15Cu电子封装材料性能的影响
化学镀铜的应用与发展概况
甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究
应变速率对高碳硅锰TRIP钢力学性能的影响
本文关键词：石墨粉表面化学镀铜工艺研究，由笔耕文化传播整理发布。
，本文编号：153592
本文链接：https://www.wllwen.com/kejilunwen/huaxuehuagong/153592.html
