化学镀锡工艺参数对沉积速率镀层厚度及表面形貌的影响.pdf

  本文关键词：化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响，由笔耕文化传播整理发布。

《 移 ， 化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响 徐 磊 。何捍卫 ，周科朝 ，刘洪江 中南大学 粉末冶金国家重点实验室，湖南 长沙 410083 [摘 要] 目前，铜基或铁基上化学镀锡存在连续性差、沉积速率慢等问题，为实现连续化学镀锡，提高 沉积速率，设计了一种新的化学镀锡工艺，考察了化学镀锡主要工艺参数 镀液主成分、pH值、温度、施镀时 间 对镀层表面形貌及厚度的影响。结果表明，最佳工艺参数为：20．0―25．0g／L氯化亚锡，70．0～75．Og／L 次亚磷酸钠 ，70．0～75．0g／L硫脲 ，75．0～80．0g／L硫酸，5．0～8．0g／L甲基磺酸，5．0～8．0 LEDTA，2．0～ 4．O L对苯二酚，10．0～15．0 L乙二醇，O．5～1．0g／L磷酸 ，0．5～1．0g／L甲醛 ，O．5～1．0g／LOP一1O，温 度8O～85cc，pH值0．6～0．8。该工艺可实现连续化学镀锡 ，施镀 3h厚度可达 32．72I．Lm。 [关键词] 化学镀锡；工艺参数；连续化学镀；厚度；表面形貌 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号]1001―1560 2009 05―0032―04 O 前 言 度、表面形貌及成分，分析了各种因素如镀液主成分、 工艺条件等对镀层性能的影响，并探讨 了连续化学镀 近年来，镀锡层作为可焊性镀层已广泛应用于以铜 锡的最佳工艺参数，，提出了连续化学镀厚锡的技术。 和铜合金为基体 的电子元器件和半导体封装等行 业_l]，作为防护性镀层也已广泛应用于给水系统中铜 1 试 验 和铜合金管内表面的镀覆 J。由于铅带来的污染 日益 1．1 工艺流程 严重，锡铅合金镀层的应用受到越来越多的限制。无铅 试样 铜片28．0mm×12．0mm×1．5mm 一镀前 可焊性锡基合金镀覆技术在国内外的报道不多 J。因 预处理 除油、活化 一化学镀锡一调整工艺参数、

  本文关键词：化学镀锡工艺参数对沉积速率、镀层厚度及表面形貌的影响，由笔耕文化传播整理发布。