3陶瓷表面化学镀镍工艺及其低温连接
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《焊接学报》 2007年01期
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Al_2O_3陶瓷表面化学镀镍工艺及其低温连接
【摘要】:进行了Al2O3陶瓷表面的化学镀镍处理,对Al2O3陶瓷表面前处理工艺各个工序进行研究,制定了前处理流程。研究了硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、施镀温度、施镀时间等对镀层沉积速率的影响,对镀层进行了金相分析,在此基础上得到化学镀镍的优化工艺。进行了镀镍后Al2O3陶瓷低温钎焊工艺试验,研究了不同化学镀工艺条件对接头组织及力学的影响。结果表明,在试验条件下,硫酸镍、次亚磷酸钠浓度等化学镀工艺,焊接温度、焊接时间及压力等焊接工艺对接头组织及力学性能均有重要的影响。
【作者单位】:
【关键词】:
【分类号】:TG174.4
【正文快照】:
0序言在许多应用场合,如电子工业中,要求能够实现陶瓷与金属的连接。这种连接件的特点是工作温度不高,一般在100℃以下,强度要求相对较低,这些特点与金属低温大气钎焊件的特点十分吻合[1,2]。由于陶瓷材料的晶格类型属离子键或共价键,金属钎料在其表面难以润湿。将陶瓷表面金
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