多晶硅清洗装备及技术发展展望

发布时间：2022-02-11 21:59

　　多晶硅的清洗环节作为多晶硅后处理过程中的关键环节,其装备技术的发展随着近年来多晶硅生产的规模化、精细化、智能化发展也在不断的优化提升,本文回顾了多晶硅清洗装备技术的发展历程,总结了多晶硅清洗的特点,并针对当前多晶硅的产品特点,对未来多晶硅清洗装备技术进行了展望,旨在为多晶硅生产企业在清洗装备技术选择上提供指导性意见。 

【文章来源】：有色设备. 2020,34(06)

【文章页数】：4 页

【部分图文】：

新改良西门子工艺流程图

从流程图中可以看出,多晶硅的后处理加工过程是产品外售前的最后一道工序,因此其对产品质量的控制起着尤为重要的作用。目前有些多晶硅生产企业在后处理加工环节重视程度不够,虽然前面原料纯度做的很高,最终在还原炉内沉积出高品质的多晶硅,但是因为在后处理加工过程中做的不够细致,标准化程序做的不够合理,导致最终产品质量下降,这就显得得不偿失。因为浪费了较高的能量在前期原料加工和多晶硅沉积上,所以在最后的产品处理环节一定要做到细致到位,才能出售高品质产品。多晶硅后处理加工流程一般按照如图2所示的流程进行。不管是块料产品还是棒料产品,在加工处理过程中都会有清洗环节,这就直接为下游提供免洗料产品,因此清洗后的产品是直接包装入库的,也就是产品的质量进入下游客户之前这里是最后一道关口,由此可见其重要性。

针对以上特点,电子级多晶硅清洗流程一般设计流程图,如图3所示。在电子级多晶硅生产过程中,产品均按需要清洗考虑。首先将破碎好的块料电子级多晶硅产品装框,通过自动上料系统进入到清洗装置内,用纯水冲洗表面的灰尘、硅粉等颗粒物;然后通过碱液浸泡除去可能粘有的有机污染物,再用纯水冲洗硅料表面的碱液;最后通过酸洗将表面沾污的金属和在空气中形成的氧化膜去除,通过纯水鼓泡清洗去除表面的混酸,电子级多晶硅实现全自动清洗流程,硅料直接进入到真空红外烘箱内干燥,最终获得成品电子级多晶硅产品。

【参考文献】：
期刊论文
[1]浅谈电子级多晶硅的清洗工艺[J]. 安生虎,陈叮琳.  智能城市. 2019(23)
[2]电子级多晶硅的生产工艺[J]. 梁骏吾.  中国工程科学. 2000(12)



本文编号：3621012