钢铁基体无公害化学镀铜配方及工艺研究

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《南京信息工程大学》 2008年

钢铁基体无公害化学镀铜配方及工艺研究

徐爱军  

【摘要】： 本文阐述了取代氰化镀铜的两种主要途径,即酸性电镀铜和无公害化学镀铜,简单地介绍了酸性电镀铜的特点以及应用的局限性,综述了无公害化学镀铜的定义、特点、分类以及与本文有关的两种无公害化学镀铜—置换镀铜和还原镀铜的研究进展。 针对广东省茂名市汉山锁厂生产地钥匙片,优化了无公害过氧化氢体系和传统的硝酸体系两种抛光体系的化学抛光工艺配方,讨论了各种因素对抛光效果的影响和作用机理,并总结了两种抛光体系各自的优缺点。 比较了置换镀铜的几种常见酸和络合剂所获得的镀层的表面质量、结合力以及实验的清洁性,在综合考虑各种因素的条件下,找到了比较理想的酸,并对其作用机理进行了适当的探讨。 研究了还原镀铜的前处理工艺,发现活化工艺不适用于金属基体,进而考虑在基体上直接还原镀铜。参照了大量的非金属基体还原镀铜的工艺配方,确立了以硫酸铜为主盐、分别以次磷酸钠和乙醛酸为还原剂、以酒石酸钾钠和柠檬酸钠为混合络合剂和特定添加剂为主要镀液组成的碱性还原镀铜体系。通过大量反复的试验,成功地在钢铁基体上实现了铜的连续自催化沉积,获得了较光亮红黄色(高质量)的铜镀层。 探讨了还原镀铜废液的处理工艺,成功地设计出了废液处理的工艺流程。实验结果表明:该工艺能有效地回收镀液中的有效成分,对于无效成分亦能够有效地降低其含量,使废液达到排放标准。

【关键词】：
【学位授予单位】：南京信息工程大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2008
【分类号】：TQ153.14
【目录】：

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