陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究

  本文关键词：硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究，由笔耕文化传播整理发布。

产品名称：陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究
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'陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究一.本套《陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究技术资料》共三张光盘。包含一张pdf图书或相关技术文献光盘（里面有我们独家聘请的相关领域内的技术权威和技术专家专业编写的5本相关技术书籍或技术资料）及二张配套生产技术工艺光盘。联系电话:15095686581。二.本套《陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究》全国范围内可货到付款，默认发顺丰快递。三.本套《陶瓷铸造技术荟萃+硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究》资料包含的5本pdf图书或技术资料目录及摘要如下：1.电磁离心铸造陶瓷颗粒增强铝基复合材料的研究【简介】采用电磁离心铸造工艺制备了两种不同粒度的SiC颗粒增强Al基功能梯度复合材料,制备了粒度相同的密度大于Al的SiCp与密度小于Al的B4Cp同时增强Al基功能梯度复合材料,测定了不同磁场强度下各种颗粒在基体中的分布情况。结果表明,在相同磁场强度下,小粒度颗粒更容易分布均匀,低磁场强度容易使密度小于基体的B4C颗粒分布均匀,密度大于基体的SiC颗粒容易在较高的磁场强度下分布均匀。测试了不同粒度增强基体均匀分布的材料的硬度和耐磨性,分析了颗粒分布对复合材料的硬度和耐磨性的影响。本文采用连续性介质理论结合外加颗粒在离心力场中的运动规律,及液态金属在离心力场、电磁力场中的运动规律,基于柱坐标系建立了离心力场、电磁力场下复合材料中外加颗粒沿径向的一维分布数学模型。采用该数学模型模拟了电磁离心铸造SiCp/Al复合材料不同2.铸造陶瓷嵌体修复楔状缺损的临床研究【简介】目的:通过采用铸造陶瓷IPS Empress II嵌体修复楔状缺损的临床研究,探讨楔状缺损新的、先进的修复方法,为提高临床修复楔状缺损的质量提供依据。方法:选择23例要求重新修复楔状缺损的患者,共有患牙27颗(皆为尖牙和双尖牙),采用铸造陶瓷IPS Empress II嵌体进行修复,经过3～12个月的随访观察,询问患者对嵌体的主观评价以及进行临床检查。同时选择24颗具有楔状缺损的离体牙(皆为尖牙和双尖牙)随机分组,每组12颗,按照铸造陶瓷嵌体的标准统一进行洞形预备,分别以铸造陶瓷嵌体和光固化复合树脂进行修复,对其进行脱位力的测定。结果:在23例要求重新修复的病例中,共有患牙27颗。由于原充填体脱落的有14例,患牙15颗;由于产生继发龋的有6例,患牙8颗;由于对现有的修复体颜色不满意的有3例,患牙4颗。分析患者要3.IPS【简介】研究目的：IPS-Empress2热压铸造陶瓷是一种成功的全瓷修复系统，，本课题的目的就是研制一种与该系统专用包埋材料性能相当的国产包埋材料，以降低IPS-Empress2热压铸造陶瓷修复的成本，促进其推广应用，并填补我国在这一领域的空白。 研究方法：首先对IPS-Empress2专用快速包埋材料进行剖析，测出其主要性能指标，然后以此为参考，配制并筛选自制包埋材料的配方，获得拟定配方后，同样测试其主要性能指标，与IPS包埋材料进行对比，并在SPSS11.5软件上统计分析。同时还在扫描电镜下分析了两者的结构。 结果：IPS-Empress2专用快速包埋材料的凝固时间、凝固膨胀率、总膨胀率、烧结前密度、烧结后密度、开口孔隙率、凝固2小时后抗压强度和升温至920℃冷却后抗压强度分别为17.1分钟、8.58‰4.钛合金低成本氧化物陶瓷型壳熔模精密铸造技术研究【简介】本文对钛合金的低成本熔模精密铸造技术进行了研究,通过对粘结剂、面层涂料及型壳各种性能的研究、型壳干燥与焙烧工艺的研究,确定了低成本氧化物陶瓷型壳的制备工艺;研究了钛合金与低成本氧化物陶瓷型壳的界面反应、钛合金的显微组织与力学性能;对熔模精密铸造充型与凝固过程进行了数值模拟,设计了浇注系统,优化了熔炼与浇注工艺参数,为实际浇注打下基础;开展了典型薄壁复杂铸件的熔模精密铸造离心浇注实验,制备出合格的铸件,并对铸件的质量和性能进行了测试,结果表明采用低成本氧化物陶瓷型壳在离心力场下能够浇注出质量和性能优良的铸件。对低成本熔模精密铸造面层涂料中的耐火粉料进行了粒度级配,并对采用级配粉制备的涂料的流变性能进行了研究。研究结果表明:随着粉液比的增大,涂料粘度增大;相同粉液比情况下,当细粉含量为40%的时候,涂料具有较低的粘5.硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺的研究【简介】硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺与传统的熔模精密铸造工艺相比,具有生产周期短、精度高、表面质量和溃散性好的特点,特别适用于与快速成型技术(RP)相结合来快速制造金属零件。本文介绍了快速铸型制造技术的发展现状,针对传统陶瓷型工艺和逐层制壳工艺的局限性,提出了硅溶胶陶瓷型精密铸造工艺,并从材料的优选,浆料的制备及铸型性能的控制这几个方面作了较深入的研究。本工艺采用粒度分别是150μm和48μm的粗细石英粉料、硅溶胶、磷酸二氢氨、轻质氧化镁和自来水作为硅溶胶陶瓷型的原材料。试验证明,原材料经预处理后才能满足工艺要求。具体方法如下:氧化镁预先在850℃下焙烧1 h,磷酸二氢氨采取配制溶液的方法,石英粉料预先在800℃下焙烧1 h。研制出一种合理的制浆配方,主要参数如下:液粉比为0.61、氧化镁加入量为6.4wt%、砂/粉比为1四.本套技术资料包含的两张相关技术配套光盘部分目录如下：[HT30996-0006-0001] 在陶瓷制品表面包铸超薄层有色金属的方法及其制品[HT30996-0005-0002] 一种铸钢陶瓷过虑器及快速烧成工艺[HT30996-0029-0003] 挤压方法制备高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯 [HT30996-0034-0004] 一种空心铸件陶瓷型芯及其制备方法[HT30996-0038-0005] 金属铸造用可溶性陶瓷型芯[HT30996-0025-0006] 免烧陶瓷内衬球墨铸铁管[HT30996-0060-0007] 硅溶胶精密铸造用陶瓷型芯及其制造工艺[HT30996-0010-0008] 利用热可逆材料形成陶瓷铸型的方法[HT30996-0070-0009] 铸造用耐热冲击性泡沫陶瓷过滤器[HT30996-0049-0010] 铸造钛及钛铝基合金多孔陶瓷型壳的制备方法[HT30996-0023-0011] 蜂窝陶瓷铸铁过滤器[HT30996-0027-0012] 含有过滤器的高尔夫球杆头熔模铸造陶瓷型壳及制备方法[HT30996-0055-0013] 一种陶瓷铸型坯体的真空冷冻干燥工艺[HT30996-0021-0014] 镁合金陶瓷型精密铸造方法[HT30996-0031-0015] 一种防止陶瓷精密铸造模具表面脱碳的方法[HT30996-0050-0016] 一种冶金铸铁轧辊的表面激光纳米陶瓷合金化处理方法[HT30996-0063-0017] 白铜水平连铸空心锭用陶瓷覆层结晶器[HT30996-0018-0018] 双辊式连铸侧浇口用陶瓷板材[HT30996-0040-0019] 用于涡轮机叶片的铸件陶瓷型芯的制造方法[HT30996-0019-0020] 铸造用镁质泡沫陶瓷过滤器的制备方法[HT30996-0001-0021] 热压铸成型陶瓷的超临界流体脱蜡方法[HT30996-0042-0022] 用于钛及钛合金精密铸造的氮化硼陶瓷型壳的制备方法[HT30996-0069-0023] 带有远红外线陶瓷的铸铝锅[HT30996-0067-0024] 电磁软接触连铸用切缝式陶瓷焊接密封结晶器[HT30996-0036-0025] 具有加热和冷却件的真空铸造陶瓷纤维绝缘带[HT30996-0009-0026] 模铸陶瓷坯体的浇铸设备及方法[HT30996-0035-0027] 稀土陶瓷型壳钛合金熔模精密铸造技术[HT30996-0014-0028] 陶瓷坯片制造用铸膜[HT30996-0020-0029] 疏水蛋白在处理固化矿物建材、天然石材、铸石及陶瓷表面中的用途[HT30996-0057-0030] 精铸用自反应氧化铝基复合陶瓷型芯及其制备方法[HT30996-0022-0031] 一种陶瓷热压铸自动成型装置[HT30996-0041-0032] 一种铸造用泡沫陶瓷过滤器的制备方法[HT30996-0030-0033] 双辊筒式薄板连铸用侧堰陶瓷板[HT30996-0054-0034] 用于浇铸模具中的陶瓷表面的保护层[HT30996-0051-0035] 纳米尼龙陶瓷复合材料浇铸水机金属零部件的方法[HT30996-0007-0036] 铝基陶瓷复合材料活塞的铸造生产工艺[HT30996-0044-0037] 用于连接陶瓷和耐火金属铸芯的方法和材料[HT30996-0071-0038] 一种铸造用封边泡沫陶瓷过滤器[HT30996-0061-0039] 耐磨陶瓷棒定向排列增强钢或铁基铸造复合材料的制备工艺[HT30996-0056-0040] 单晶浇铸用氧化钇陶瓷型芯材料及其成型制备方法[HT30996-0068-0041] 一种精铸用陶瓷芯料搅拌机[HT30996-0017-0042] 具有原位内生表面金属陶瓷层的铸件及其制备方法[HT30996-0045-0043] 大型陶瓷型铸件造型方法[HT30996-0002-0044] 陶瓷铸造设备和方法[HT30996-0058-0045] 一种陶瓷壳消失模精密铸造工艺[HT30996-0066-0046] 半自动陶瓷热压铸成型机[HT30996-0028-0047] 钛合金高尔夫球杆头铸件氧化锆陶瓷型芯[HT30996-0016-0048] 用于生产陶瓷生片的铸型薄膜及生产该铸型薄膜的方法[HT30996-0062-0049] 纳米陶瓷粉弥散强化铸造合金的制备工艺[HT30996-0064-0050] 陶瓷内衬复合铸管的自蔓延焊接[HT30996-0037-0051] 三维网络陶瓷-金属摩擦复合材料的真空-气压铸造方法[HT30996-0059-0052] 硅溶胶精密铸造用陶瓷型芯及其制造工艺[HT30996-0003-0053] 有机泡沫微球作为成孔剂的热压铸多孔陶瓷的制备方法[HT30996-0012-0054] 免烧陶瓷内衬球墨铸铁管及其制法[HT30996-0065-0055] 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