采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层钎焊连接Si 3 N 4 陶瓷和TiAl合金的界面结构及性能

发布时间：2021-11-07 10:47

　　采用Ti/Ag-Cu/Cu中间层实现了Si₃N₄陶瓷与TiAl合金的钎焊连接,获得了良好的接头.利用SEM,EDS等微观手段,分析了接头界面结构和元素分布情况.结果表明,Si₃N₄陶瓷/Ti/Ag-Cu/Cu/TiAl典型界面微观结构可能为:Si₃N₄/TiN/Ti-Si/Cu-Ti+Ag（s,s）+Cu（s,s）/AlCuTi/TiAl.在连接温度1 133 K、保温时间30 min、接头压力0.040 MPa时,接头四点弯曲强度达到最大值170 MPa. 

【文章来源】：焊接学报. 2016,37(12)北大核心EICSCD

【文章页数】：5 页

【文章目录】：
0序言
1 试验方法
2 试验结果及讨论
    2.1 Si3N4/Ti/Ag-Cu/Cu/Ti Al接头界面结构分析
    2.2 Si3N4/Ti/Ag-Cu/Cu/Ti Al接头性能分析
        2.2.1 连接温度对接头强度的影响
        2.2.2 保温时间对接头强度的影响
        2.2.3 接头压力对接头强度的影响
3 结论


【参考文献】：
期刊论文
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[3]以铜和Cu-Ti作为中间层的TiAl/GH3536扩散焊[J]. 周媛,熊华平,陈波,郭万林.  焊接学报. 2012(02)
[4]S3iN4/Ni/TiAl扩散连接接头界面结构及性能[J]. 曹健,宋晓国,王义峰,冯吉才.  焊接学报. 2011(06)
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本文编号：3481718